高工LED·企業唱響春天 瑞豐光電新品發布聚焦「大照明、大背光、大健康」

導讀

瑞豐光電春季新品三箭齊發，聚焦「大照明 大背光 大健康」，其倒裝EMC產品、燈絲產品、背光產品和UV產品全面布局LED細分市場。

鵬城的春天，似乎來的更早一些!伴隨著春雷陣陣，瑞豐光電奏響了「春季新品交響樂」。

4月20日下午國內背光大廠瑞豐光電在深圳市藍楹灣度假酒店舉行了主題為「大照明、大背光、大健康」的產品發布會，此次發布會上，瑞豐光電重點介紹了FEMC(倒裝EMC產品)新產品和技術。

瑞豐光電新品發布會現場

「此次發布的FEMC新品，堪稱是倒裝晶片的『核武器』。

」瑞豐光電董事長龔偉斌介紹說，一顆FEMC 3030可替代2顆5730，可減少貼片數量，提高效率，總體成本降低30%，光輸出高達3700lm。

瑞豐光電董事長龔偉斌致辭

據了解，EMC支架由半導體級蝕刻銅片和熱固性材料製成，所封裝的LED器件具有功率高、光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應用簡便等優勢。

為充分繼承並發揚EMC支架和倒裝LED晶片的優勢，瑞豐光電開發了FEMC產品，運用3D技術，成功地在EMC支架上實現了倒裝晶片的封裝，為國內首家，在國際上也處於前沿地位。

聯合國際知名設備廠商和材料廠商，借鑑傳統半導體產業製程工藝，開發設計了業界領先的FEMC封裝製程工藝和自動化產線，由此成功突破FEMC封裝技術，構建了以倒裝技術為主的LED器件新格局。

FEMC器件在EMC支架平台上將傳統正裝打線方式變革為無引線倒裝方式，並引入自動化產線，具有生產效率高、器件成本低、可靠性高、壽命長、應用簡便等優點，可廣泛應用於指示、顯示、背光、照明等領域。

FEMC器件相比於傳統正裝SMD LED器件，可實現無縫替代，且具有顯著優勢。

首先，正裝SMD器件晶片電極位於發光表面，鍵合的金屬引線位於發光表面上方，均吸收了晶片出光，降低了LED發光光效。

FEMC器件採用的倒裝晶片電極位於晶片底部，不影響表面出光;採用無引線封裝，直接避免了金屬引線對光的吸收;晶片出光表面為透明藍寶石，其折射率介於GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高。

其次，正裝SMD LED鍵合引線極易出現虛焊、浪涌衝擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應力斷裂等問題，是LED器件可靠性的薄弱環節之一。

FEMC減少了焊線工序，提高了生產效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。

另外，正裝SMD器件普遍採用絕緣膠固晶，絕緣膠的導熱係數較低，常成為晶片與支架之間的熱瓶頸，影響LED散熱及長期可靠性。

FEMC採用導熱係數數百倍於絕緣膠的金屬固晶材料，直接實現晶片電極與支架之間的熱、機、電互連，不僅增加了產品的機械強度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的散熱能力，進而保證了產品的可靠性和壽命。

「FEMC相比於同樣為行業熱點、以倒裝晶片為基礎的CSP產品，也具有顯著技術優勢和應用優勢。

」瑞豐光電CTO裴小明認為，在使用同尺寸的Flip-chip封裝時，相較於CSP，FEMC的出光更多，且FEMC具有更高的性價比(lm/$);其次，FEMC具有更小的擴散熱阻，同晶片、同電流和同環境溫度下， FEMC結溫明顯低於CSP的結溫; 此外，FEMC延續了正裝EMC的支架封裝形式，在應用端透鏡資源豐富，光學匹配性優，支持客戶原SMT產線及製程。

瑞豐光電CTO裴小明講解FEMC產品

瑞豐光電FEMC器件的推出，率先實現了倒裝LED晶片在傳統貼裝支架的批量化應用，引領LED封裝全面進入倒裝時代。

燈絲燈作為未來三年LED照明主要的細分市場，自然也得到了瑞豐光電的重視。

此次發布會上，瑞豐光電也推出了多種燈絲燈解決方案。

「瑞豐光電是國內很早就開始研發燈絲燈陳品的LED企業，是國內及第一家使用陶瓷基板做燈絲的。

」瑞豐光電COB及燈絲事業部總經理龍勝表示，瑞豐光電在燈絲燈領域創造了多項國內第一，如第一家可以提供0.5V分光產品，第一家量產最高達到210LM/W等等。

瑞豐光電COB及燈絲事業部總經理龍勝講解燈絲燈解決方案

據龍勝表示，目前瑞豐光電寧波工廠燈絲產能達到了25KK/月，年中將擴產至50KK/月，到年底燈絲月產能可望達到100KK，這一擴產速度還將根據市場需求隨時加快。

同時，會議還發布了瑞豐一系列新產品，包括高色域、超薄電視背光產品、用於智能穿戴及健康監護的PCB薄型產品、汽車頭燈產品、紫外消殺產品、高光色品質及智慧照明產品。

談及2016年背光市場的發展，裴小明認為，目前終端需求下滑，背光市場競爭相對激烈，今年背光市場不會有大的增長，但也不會比2015年差。

這也從側面印證了高工產研LED研究所(GGII)的調研預判。

GGII 統計數據顯示，2015年LED背光市場規模達259億元，較2014年增長3%。

GGII預計，2016年背光市場增速依然徘徊在5%以內。

CSP作為近兩年業界呼聲較高的新技術，目前還處於叫好不叫座的窘境。

「目前從可靠性和性價比方面還看不出CSP和普通LED產品對比有什麼優勢，很多企業做CSP更多還屬於試水性質。

「裴小明認為，CSP還沒有達到應用的要求，對比CSP，瑞豐光電的FEMC器件更具有優勢。

「2016高工LED全國巡迴調研活動——燈絲燈專場研討會」將於4月26日在深圳青青世界101會場（主樓一樓）舉行。

本次會議由高工LED產業研究所、勵測檢測共同舉辦。

會議邀請了燈絲燈上中下游器件、材料、設備及燈絲、燈絲燈生產企業高層參加此次盛會，敬請關注！