國際半導體大廠掀併購潮 日矽合併案恐失商機
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今年台灣地區半導體業最令人關注的「日矽結合」案，已遞件台灣公平會審核近兩個月，但是該結合案似乎仍卡關在公平會上，遲遲未能獲得核准，眼看著國際半導體大廠一波波的合併潮，對手爭搶訂單大餅與拉高市場占比動作，愈來愈兇猛，不禁讓業界憂心，日矽並的結合商機，恐已慢慢流失。
兩家公司的董事會都已通過，且握有日月光與矽品兩家公司的外資大股東，也全部站在支持結合案的一方;再者，雙方結合後的總市占比(日月光占9%、矽品約占6%)約近15%，並非是高市占比。
因此，其結合案也獲得韓國與歐盟德國商業部的核准同意，台灣主管機關實不宜再拖延審核，延誤業者拓展國際市場先機。
日月光為全球第一大IC封測廠，矽品是全球第三，兩家公司的客戶有重疊也有不一。
日月光可說是蘋果在後段封測的最大代工供應鏈，而矽品與半導體巨人英特爾的關係密切，雙方結合產生的綜效，備受外資法人股東的看好，頗有「1+1大於2 」的合併效益。
業者表示，日月光與矽品兩家公司分別在技術研發與管理能力著稱，兩家公司的合意結合，是台灣半導體業難得一見的美事，也被業界冠上「封測業的台積電」，業界期盼能藉由這樁合併美事，帶動更多同業的結合，促動台灣IC封測業在國際半導體舞台發光發熱。
日月光在多年前黃金飆漲之際，首先啟動銅製程封裝，讓客戶在封裝代工的成本上，因利用銅來取代黃金，在克服困難後，成功獲得客戶驗證，大大節省成本。
而矽品由於董事長林文伯對景氣判斷神准，近年毛利率維持在23%~25%的中高水準。
業者指出，日矽合目前僅待台灣、大陸及美國等主管機關的審議，預料台灣公平會的審核結果出爐後，大陸、美國就會有所回應。
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