論華為困境：美系半導體生態圈究竟有多大？

在美國的步步緊逼下，華為面臨越來越嚴格的出口限制，目前他們正在尋找新的方法解決晶片供應鏈問題。

　　據報導，華為已開始討論通過聯發科（MediaTek）採購台積電（TSMC）生產的晶片。

與此同時，華為還將接觸日本和韓國晶片上游設備企業，尋求搭建一個非美系半導體生態圈。

　　但可行嗎？

　　美系半導體生態圈有多大，華為就有多難。

　　2019年5月16日，華為被美國列入「實體清單」，此後美國政府對華為供應商的管制依據是《出口管理條例》，也就是原則上全世界所有國家的企業如果使用美國零部件或軟體的比例達到25%及以上，就要受到美國《出口管理條例》的管制。

　　2020年5月15日，美國商務部表示，儘管華為在2019年5月被列入美國「實體清單」，但華為仍在繼續使用美國的軟體和技術設計晶片。

此次出口規則改變後，使用美國晶片製造設備的外國公司在向華為或海思等附屬公司供應某些晶片之前，都將被要求獲得美國許可證。

　　顯然，此次禁令較上一次更為嚴格，把限制範圍從針對華為採購擴大到所有給華為製造晶片的機構。

　　從華為的角度看，這次禁令雖不完全致命，但影響非常大，因為規避美國設備很難。

　　2019年全球前五大半導體設備製造商，除了來自荷蘭的ASML、日本的東京電子（TEL）之外，其他三家均來自美國。

應用材料（AMAT）、泛林集團（Lam Research）以及科磊（KLA）這三家美國半導體設備製造商，在2019年占據了全球43%的市場份額。

（數據來自：VLSI Research）

　　台積電產線中也採用了大量美國產設備，該公司在強化限制舉措出爐之後表示遵守法律和限制舉措。

多位業內人士曝料稱，台積電已停止接收華為的新增訂單。

　　更令人擔憂是，以上幾家巨頭會大大影響華為的上遊資源。

　　對中國半導體企業來說，生產最尖端晶片的首要卡脖子的問題在於將電路轉印到半導體基板上的工序，這一工序要用到光刻設備。

7納米以下的尖端工藝半導體， EUV（極紫外）光刻設備不可或缺，但全球範圍內只有荷蘭的ASML實現了商業化。

　　但荷蘭政府一直用各種理由不批准先進光刻機出口的中國，有分析認為這受到美國政府意向的影響。

因為當年ASML能力克光刻機霸主日本尼康，全賴美國政府使詐將尼康踢出全球EUV朋友圈，ASML為此還答應了美國政府一系列條件，這個時候小辮子就抓在美國手上呢。

　　除了尖端光刻設備，其餘大部分高端半導體製造設備由日本和美國企業壟斷。

正如對韓國出口管理強化顯示的那樣，在半導體製造所需的原材料和化學產品領域，日本企業也具有壓倒性的市場份額。

據了解，日本主要生產控制光刻機、刻蝕設備、單晶圓沉積設備、晶圓清洗設備、塗膠機/顯影機、退火設備、檢測設備、測試設備、氧化設備等。

　　但可惜的是，美國限制令的觸角有可能會延伸至日本。

在美國商務部對於新禁令的表態下，日本政府對華為也是避之唯恐不及。

美國稱「為了實現目的，將觀察實際效果。

關注試圖逃避規則的嘗試」，這意味著美國將根據華為與其合作夥伴的動向，討論追加措施。

　　據NHK報導，日本政府日前將要求所有處理個人信息的獨立行政公司和政府指定的公司在購買電信設備時要考慮安全風險。

預計此舉將進一步排除華為等公司生產的設備。

　　如果華為真的失去了與日本的合作，那整個中國半導體產業的上游將受到重擊。

不過，有危便有機。

未來華為將會加大外購晶片，同時為減少對自有晶片的依賴，通過扶持國內晶片生態的方式來維持公司的運轉和發展。

對於國內晶片產業來說，不得不加速前行的歷史時刻已來臨。

　　參考來源：《華為能否突破美國封鎖，台/日/韓企成關鍵？》，EET電子工程專輯。