全球份額超過50%!日本半導體壟斷項目10多種,中國何如?
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7月30日訊:在半導體設備領域,核心裝備集中在日本、歐洲、美國和韓國的四個地區,而競爭力最強的就是日本,市場份額超過50%的半導體中,日本就有10種之多。
其中在在光刻機領域,荷蘭的阿斯麥公司處於絕對壟斷地位,但是在電子素描畫設備、徒步顯影設備、清洗、氧化爐、減壓等這些前端設備和探測的測試設備的種種,日本企業都處於壟斷地位,不僅對中國壟斷,對歐美企業也壟斷,誰也沒辦法。
像光刻機這有用晶片製造的設備,尼康、佳能同樣都能打造,除了荷蘭的阿斯麥意外,好像只有佳能和尼康有點競爭力,但相比下來,這點競爭力也不算什麼。
而像這樣的一台光刻機,日本賣給中國一台都需要5到6億元人民幣,即使這麼貴也有人願意買,數量還十分有限,加上日本的海外訂單多過於日本國內銷售訂單,這足以看出日本半導體市場的火爆。
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半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料,是電子產品的核心。
半導體行業商業模式從集成化向產業鏈垂直化分工演變,具有下游應用廣、生產技術工序複雜、產品種類多樣、技術更新快、投資高風險大等特點,並經歷了兩次空間上的產業轉移。
半導體行業經歷了三個發展階段,通常以4-6年為一周期,並且有加快的趨勢,與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。
光刻機工作原理:光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段,將光束透射過畫著線路圖的掩模,經物鏡補償各種光學誤差,將線路圖成比例縮小後映射到矽片上,然後使用化學方法顯影,得到刻在矽片上的電路圖。
光刻設備ASML高度壟斷,2018-2020年市場有望由88億美元成長至115億美元。
根據Technavio研究報告預測,2017年光刻機市場為88億美元,同比增長13%。
預計到了2020年,市場將達到115億美元,CAGR為9.18%。
在LOGIC領域,三星和台積電均在2018年進入7nm工藝,預計今年會量產。
台積電規劃2019年7+nm將導入EUV,2020年5nm工藝將正式導入並使用EUV。
三星則在今年5月23號製造出了全球第一個採用EUV光刻機的7nm
LPP製程晶片,並準備2018年下半年投產。
隨著EUV在先進位程應用上的普及,預計光刻機市場將會有更快速地增長。
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