分類標籤：正酣的所有文章
延伸文章資訊
5G集成晶片來襲 市場話語權爭奪正酣
一場關於未來通信基帶晶片話語權的戰爭正在打響，短短三天時間內，三星、華為和高通紛紛揭開自家5G集成基帶晶片的面紗。憑藉打通從5G晶片、手機、5G核心網，再到基站的整個體系，華為比對手快了一步；...
激戰正酣，2016手機晶片誰主沉浮
4月中旬，華為的新手機P9即將發布，這款手機使用了新規則的麒麟955處理器，令人眼前一亮。2015年，高通流年不利，自主研發架構推遲，公版的驍龍810表現不佳。智慧型手機處理器市場群雄並起。20...