目前上游供應鏈中，手機領域常見的包括螢幕、內存、相機模組、電源IC等企業已經紛紛下調了今年的出貨預算。

加之人民幣匯率動盪以及中美貿易大環境的影響，不少企業也紛紛感到了壓力，例如大家所熟悉的蘋果、高通、英特爾等，儘可能的布局多領域多平台，並規劃數家供應商方案已然成為全行業的共識，寒冬來臨這一戰勢必異常艱辛。

相比於終端廠商的煩惱，手機晶片廠商只怕更為頭疼。

以最具代表性的高通為例，沸沸揚揚的中美科技貿易戰讓高通顯得非常被動，禁售令不僅使得高通失去了多家國產品牌的訂單，更讓中國手機企業認識到了依賴美國晶片企業所帶來的影響，尋求到布局晶片多元化的重要性，而這無疑對高通的主要競爭對手，也是全球第二大手機晶片企業聯發科提供了一大利好消息。

聯發科積極復甦全平台方案已見成效

雖然沒有遭遇大規模的禁售令境遇，但2017年對於聯發科來說可謂步履艱難，這家企業抓緊了內部調整和轉型。

由於失去了在10納米工藝上的重要產品布局，聯發科目前已經開始積極調整為以中高端市場為核心的策略，在2017下半年推出了支持LTE Cat.7技術的P23、P30，並在今年初再次推出了面向中高端市場的Helio P60晶片，這款晶片的性能不僅超越了高通的中端晶片驍龍660，更是提供了更有競爭力的價格優勢，而Helio P60也獲得了OPPO、vivo等主流廠商的青睞，聯發科開始迎來了復甦。

得益於晶片設計產業的多年積累，聯發科的轉型和調整之路顯得頗有成效。

根據台灣媒體報導，面對中國手機消費市場高端產品整體飽和的現狀，聯發科目前也已經在積極規劃和推出更具價格競爭力的中高端晶片，並採取新款基帶，摒除高成本的問題，推出更多Helio P系列中高端以及入門級產品，力求依靠性價比優勢與高通進行競爭，搶奪更多市場份額，而聯發科的晶片出貨量也很有機會重回1億片上方。

同時雖然高端手機市場已經有所飽和，但主流的中高端市場仍有各種不同需求的使用者，聯發科除了積極定製獲得一線廠商的採納外，還全力支持手機廠商打入細分領域市場，並助力國產手機出海。

此外聯發科還注物聯網、AI、5G等市場，此前不僅已經拿到了共享單車行業近半數的市場份額，還推出了針對智能音箱產品的晶片，受到阿里、京東等企業的青睞，再加上熱門的AI、人工智慧、機器人等新興領域，聯發科的復甦迎來了巨大的機會。

終端廠商品牌轉型細分市場成未來黑馬

供應鏈元器件成本上漲、產品同質化問題突出、消費者需求多元化是今年智慧型手機市場的主要問題，而這些問題短期內顯然無法快速解決，手機廠商要平穩渡過這個時期，單純的靠產品無法擺脫困局。

此前智慧型手機依靠硬體配置、多渠道就能制勝的思路在目前來看依然行不通，在供應鏈受限的大背景下，手機品牌的玩法已經有所改變。

從今年上半年開始，不少國產手機廠商紛紛殺入了"電競"領域，緊接著下半年主打遊戲、自拍、AI的產品也層出不窮，此前"不服跑個分"的宣傳基調將被拋棄，對於大部分廠商而言，硬體上已經不再是自己獨家的優勢，弱化硬體影響，加強對品牌的宣傳力度，將成為未來的主流。

目前的手機品牌已經逐漸"頭部化"，華為、OPPO、vivo和小米幾大品牌攫取了近90%的市場份額，但從產品硬體上來看，這幾大品牌的旗艦手機在硬體上幾乎沒有太大區別，想要從競爭中脫穎而出，必須尋求其他方面的突破。

例如時下流行的升降式鏡頭、屏下指紋、人工智慧等逐漸成為差異化的方向，而這都給聯發科提供了巨大的機會。

聯發科很明顯的一個優勢就是對成本的有效控制，面對研發、渠道、零售和營銷等各項成本的激增，未來細分市場的概念將更加明顯，渠道差異化也將進一步受到重視，再加上5G時代即將來臨，而廠商也會預留更多的利潤進行自我轉型和市場調整，而在這個過程中，聯發科憑藉對成本的有效控制以及穩定成熟的解決方案，預料將從高通手中拿回不少的市場份額。

目前聯發科正在強化對市場的認知，手機業務除了Helio P60外，正在積極規劃推出新的Helio P系列新品，此外在5G方面已經有了實質性進展，預計在2019年就能推出5G晶片，憑藉其成本優勢，勢必能幫助廠商進行5G產品的大規模普及。

目前聯發科第二季度營收也已經環比增長至20%，伴隨著手機市場的調整和轉型，聯發科未來的動作和表現令人期待。

(圖片源自於網絡)