蘋果加大對高通攻擊力度 或擊潰高通核心商業模式

BI中文站 6月20日報導

蘋果公司近日加大了對高通的司法攻擊力度，該公司向美國聯邦法院辯駁稱，授權高通向每部iPhone徵收專利費的協議是無效的。

如果蘋果投訴成功的話，那麼這將會破壞高通商業模式的整個核心原則。

早在今年1月，蘋果就起訴了高通。

當時，蘋果指控稱，由於該公司幫助韓國監管機構調查高通，因此，該晶片製造商以此為藉口，非法扣除了本應向蘋果退還的10億美元專利費用。

蘋果最初的訴訟動機較為簡單，重點就是弄清蘋果幫助監管機構調查高通公司商業措施的行為是否侵犯了它與高通之間的合約。

不過，蘋果的新指控分明擴大了起訴範圍，並尋求阻擊高通依據上個月的一起裁決結果來推進其長期以來的商業模式。

今年5月，美國最高法院對印表機廠商利盟國際（Lexmark International Inc）與另一家轉售其墨盒公司之間的專利糾紛作出裁決，這一判決結果導致製造商和藥品公司在管控他們的產品如何被使用或轉售方面更加艱難。

據稱，蘋果此次主要針對高通的晶片授權模式，指控高通要求客戶在購買其晶片之前簽署專利許可協議，即業內著稱的「沒有授權就沒有晶片」的法則。

這種許可協議可以讓高通從iPhone的總體售價中提取一定的分成，從而讓蘋果獲得高通的數據機晶片，這種晶片可以便於手機與蜂窩數據網絡相連。

蘋果辯稱，上述有關利盟國際公司的裁決結果表明，高通只能對其專利和產品收取「一次獎勵費用」。

因此，蘋果認為，高通只能收到一次費用，或者是專利費用，或者是晶片產品費用，而不是兩者兼收。

蘋果希望能夠在不簽署專利授權協議的前提下購買高通晶片，因為這樣的協議會迫使蘋果每賣出一台iPhone就得向高通支付部分費用。

此外，蘋果還請求法院駁回高通起訴富士康和其它三家合約製造商的案件，這些廠商都幫助蘋果組裝iPhone手機。

蘋果認為，這些官司應當只是蘋果與高通之間的事，與其它製造商無關。

（編譯/金全）