上市以來首次虧損 高通2018財年虧損48.64億美元

【電纜網訊】日前，高通發布2018財年財報。

財報顯示，2018財年四季度，高通收入58億美元，同比2017年四季度的59億美元減少2%；虧損4.93億美元，去年同期則盈利1.68億美元。

從全年來看，高通遭遇了上市以來的首次虧損，2018財年高通收入227.32億美元，同比2017財年的222.91億美元增長2%，但在利潤方面虧損了48.64億美元，而在2017財年，高通利潤為24.66億美元。

在2014年的巔峰期，高通曾創造了接近80億美元的凈利潤。

由於全球手機行業飽和加上蘋果份額的丟失，高通對2019財年的業績預估並不樂觀。

根據財報，造成高通巨虧的主要原因並非經營層面，而主要在於美國《就業與減稅法案》以及NXP的收購失敗。

《就業與減稅法案》對美國公司的海外利潤加收15.5%稅率的一次性徵稅，由於絕大多數收入來自海外，高通因此繳納了60億美元的巨額稅收；除此之外，NXP的收購失敗，又讓高通支付了20億美元的分手費。

除此之外，還有來自歐盟反壟斷處罰的12億美元罰款，以及為企業重組支出的6.87億美元重組費用。

從整體業務範圍看，目前高通的兩塊業務依然是技術許可(專利)和晶片業務兩條線。

數據顯示，2018財年高通晶片出貨量8.55億顆，同比增長6%；晶片業務收入173億美元，同比增長了5%。

單純看銷量的話，高通2018財年手機晶片的銷量比2016年的增長相當有限，只能說是小幅增長；從營收來看，高通晶片帶來的收入占總營收的一半以上，但利潤卻不及專利授權業務。

專利收入方面，2018財年高通有所下滑，總營收為51.63億美元，同比下滑20%。

在專利營收下滑的同時，利潤也下滑至35.25億美元，同比下滑32%，利潤率則從80%降至68%。

不難看出，高通晶片的利潤不及專利授權業務收入。

事實上，從2017年開始，高通專利授權業務就以20%左右的速度下滑，利潤率也在下滑。

面對各個國家和地區監管部門的反壟斷巨額罰款，高通只能下調專利授權費用，這直接影響了業績。

專利收費給高通帶去了很高的利潤和利潤率。

據了解，高通的收費模式是先按照銷售晶片數量收取晶片費，而後再按照手機整體價格的一定比例(5%)收取專利授權費，而且後者要比前者金額更高。

在通訊領域，高通占據了標準必要專利的大部分，尤其是在2G、3G晶片上。

但近兩年，不少國家和手機廠商都因為高通過高的專利費與其產生了糾紛，其中最具代表性的就是蘋果。

而且在此次的財報中，由於尚未與蘋果達成和解，高通預計2019財年第一財季營收將繼續呈現下降趨勢。

2017年，蘋果向加州聖迭戈聯邦法院起訴高通，指控後者從手機銷售價格中抽成作為專利許可費的做法是非法的，向高通索賠10億美元；此後，高通開始反擊蘋果，起訴蘋果拒絕繳納專利費的行為，並起訴了蘋果的四大供應商：富士康、和碩、緯創、仁寶，由於蘋果公司要求，這四大製造商已經停止向高通支付專利費；2017年7月，雙方大戰升級，高通在美國國際貿易委員會(ITC)發起針對蘋果的337調查，要求禁售使用Intel晶片的蘋果產品，其後，高通又在德國、中國北京起訴蘋果，要求全面禁售蘋果產品。

高通在2018年10月透露，蘋果已拖欠了70億美元的專利使用費，2017財年Q3至今，蘋果已有超過一年半未繳納專利費，這也就意味著，蘋果每季度需要向高通支付約10億美元專利費。

值得注意的是，蘋果為了回擊高通，選擇與英特爾達成合作，以減少對高通的依賴，這也在一定程度上影響了高通的業績。

就相關數據來看，蘋果每年要向高通繳納40多億美元的專利授權費用，如果加上這一數字，高通2018財年基本不會虧損，因為高通還向恩智浦支付了20億美元的分手費。

除了蘋果，去年開始，華為已經暫停向高通支付專利費用，希望與高通進行重新談判，制定更加合理的專利付費標準；近期三星也曝出將會考慮和高通進一步的合作。

不過，國內除華為之外的手機廠商仍是高通忠實的客戶，包括OPPO、vivo、聯想等，都全心全意地「依附」高通。

去年11月，小米、OPPO、vivo與高通簽署了一項120億美元的巨額合同。

同時，也有業內人士認為，未來智慧型手機基帶晶片市場的格局正醞釀巨變，高通一家獨大的好日子也快到頭了。

目前，蘋果、三星、華為、小米等企業都在布局移動晶片，雖然在技術和整體規模上還不足以與高通抗衡，但會逐步瓦解高通的壟斷能力，提升終端企業的談判議價能力。

再加上英特爾、聯發科等晶片企業的存在和滲透，以及各國政府對於壟斷的高壓打擊，高通的整體競爭優勢會不斷縮小。

但由於高通技術的領先性，短期內還無法被華為、聯發科等廠商超越。

在晶片業務上，高通的地位近兩年不斷受到其他廠商的「挑戰」。

根據Fast Company的最新消息，首款支持5G網絡的iPhone將於2020年發布，將內置10nm英特爾8161基帶晶片；而當前華為的晶片規模已經接近聯發科，不再局限於手機領域，甚至一部分行車記錄儀已經開始使用上了華為海思提供的處理器晶片。

值得高通警惕的是，未來，該公司的收費模式恐將改變。

高通與美國貿易委員會(FTC)簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利(SEPs)。

業內認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。

美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。

舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠商收取專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。