華為發聲：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難
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美國商務部工業與安全局(BIS)官方今日宣布，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片。
此舉將重創華為和全球半導體產業鏈。
今天(16日)上午，華為通過心聲社區發文表示：「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。
回頭看，崎嶇坎坷;向前看，永不言棄。
」
美國商務部今天指出，2019年5月，美國將華為及其114家海外關聯機構列入了「實體清單」，但是華為繼續使用美國技術、軟體來設計半導體晶片，並交給使用美國設備的海外代工廠進行生產，嚴重威脅了美國的國家安全和海外政策。
美國商務部部長威爾伯·羅斯稱：「儘管美國去年採取了(將華為列入)『實體清單』的措施，但是華為及其海外關聯機構通過一系列本土化舉措，削弱了這些涉及國家安全的限制。
這不是一家負責任的企業的所作所為。
我們必須修訂被華為和海思利用的規則漏洞，保護美國技術免受惡意利用，威脅美國國家安全和海外利益。
」
不過中方並不會對此坐視不管。
據《環球時報》援引消息人士的話稱，如果美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。
據悉，中方可使用的具體反制措施包括：將美國有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規，對高通、思科、蘋果等美國企業進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機，等等。
《環球時報》評論稱：「美國對中國高科技企業的『卡脖子』行動有變本加厲之勢，中國須做好應對美國在高科技領域與我『完全脫鉤』的最壞準備。
我們需要在自主研發上取得實質性突破，同時與歐洲、日韓開展更加積極的合作，這對中國是巨大而長期的考驗。
」
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