聯發科毛利再創新低因中國晶片企業和高通夾擊

聯發科近日公布去年的業績，營收創下新高，但是毛利和凈利潤反而出現下跌，凈利同比下跌6.7%創近四年新低，去年四季度毛利更創下新低，原因恐怕是因為中國晶片企業和高通夾擊所致。

聯發科去年主要是靠中國兩大手機企業OPPO和vivo的支持，而OV兩家手機企業去年的出貨量同比翻倍，這推動著聯發科的晶片出貨量達到新高，但是這兩家企業主要是採用它的中低端晶片。

OPPO和vivo與其他手機企業不同，不強調手機性能，採用的是聯發科的中低端晶片，強調外觀設計、音響、拍攝等，再加上強大的廣告營銷和線下渠道猛烈推售其手機，從而取得出貨量的迅猛增長。

業界都知道廣告營銷和線下渠道都需要手機企業提供大量的利潤空間才能獲得支持，在這樣的情況下當然OPPO和vivo會儘量壓低手機成本，作為手機的主要成本之一的晶片自然也成為被壓縮成本的主要元件，再加上這兩家企業大量採購，聯發科自然要給予OV更多的折扣，而從聯發科增收不增利的情況來看也反證了這個事實。

聯發科如此做也是無奈。

中國晶片企業展訊正顯示出強大的攻擊力，它在3G晶片市場憑藉價格優勢猛烈攻擊迅速超越聯發科逼近高通，去年展訊開始推出4G晶片，毫無疑問的是它延續了3G晶片的價格攻勢以搶奪市場份額為優先，再加上中國最大運營商中國移動要求支持LTE Cat7技術而在X30上市之前無力支持導致聯發科除了降價應對並無它法。

高通在2015年因驍龍810出現發熱問題，高端晶片出貨量出現滑鐵盧同比大跌六成，2015年底推出的驍龍820挽回了自己的聲譽，高端晶片廣受歡迎，這讓它擁有了充足的彈藥反攻聯發科。

2016年聯發科在中國市場的晶片市場份額首次超過高通，給後者造成沉重壓力，在高端市場獲得了充足彈藥後，後者去年開始以中低端晶片強力反擊聯發科，自然價格成為它反攻的一個重要手段。

對於高通來說，主要的利潤來源是專利費和高端晶片，中低端晶片提供的利潤有限，這也是它敢於在中低端市場以兇猛的價格反擊聯發科的原因。

在上述諸多因素影響下，聯發科的毛利率自然不斷下滑，不過營收創新高而凈利潤反而創下近四年新低這種杯具的情形超出了外界的預期。

筆者認為今年聯發科的利潤應會進一步下跌，原因是展訊的技術研發實力正在快速跟上對它造成更大的壓力，而聯發科的高端晶片X30錯過了最佳的時機無力推升毛利。