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三星再次突破！該問題未來將制約華為的發展，或成最大隱患

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華為面對美國的技術封鎖，依然有「備胎」計劃以及「鴻蒙系統」進行應對。

華為當前的技術短板是無法生產高端處理器晶片，只能夠通過台積電代工生產。

據《韓國經濟》雜誌報導，三星電子已經成功研發出首款3nm工藝晶片，將於2021年實現量產。

三星直接跳過5nm工藝晶片研發成功3nm工藝晶片，無異於在晶片業投放了一顆炸彈。

那麼，圍繞著晶片產業三星有著那些野心，對於華為又會有哪些影響呢？

三星晶片產業的強勢崛起

如果說華為的優勢在於通訊網絡，那麼三星的優勢則在手機全產業鏈！

三星對於晶片的研發一直較為重視，2019年就曾經宣布未來10年要投資1158億美元用於邏輯晶片的研發。

本次三星電子使用使用FinFET工藝研發的3nm工藝晶片，面積對比5nm工藝晶片減少35%，功耗降低50%，性能提升30%。

不僅如此，三星最近還斥資33.8億美元購買了20台EUV光刻機來提升自己的晶片代工能力。

同為晶片代工的台積電，不知道是否已經感受到了壓力呢？雖然華為和三星手機之間存在最明顯的競爭，三星手機國內市場份額不足1%，但是三星這家企業依然值得國內廠商學習。

華為與台積電之間的關係是否牢靠

說完三星，再來看看華為，華為並不具備晶片生產的能力，只能依靠於台積電。

那麼，華為與台積電之間的關係是否牢靠，能夠靠得住呢？

看似牢靠的背後卻漸漸發生一些改變，主要源於台積電砍掉華為20%訂單的事情。

台積電方面的解釋是因為華為庫存較高，為了釋放風險砍掉了華為的部分訂單（個人覺得是美國施加的壓力）。

當然，這對華為的影響也較為有限，最核心的問題在於台積電砍掉訂單並不會對自身帶來任何影響，失去的訂單可以通過蘋果、高通來進行彌補。

但是，當前華為高端處理器晶片的生產卻只能交給台積電來代工，或許這才是未來華為發展上的最大隱患。

不過三星對於晶片代工虎視眈眈，也能夠對台積電起到一定的限制作用。

我國晶片代工的實際情況

國內晶片代工實力較強的就是中芯國際，華為已經將14nm工藝晶片的訂單交由其生產，12nm工藝晶片也已進入客戶導入階段。

中芯國際向荷蘭光刻機巨頭ASML訂購的EUV光刻機，很可能會因為美國的施壓無法完成交易。

假如出現極端情況，台積電不再與華為合作，華為能否應對呢？

雖然不至於讓華為過於狼狽，但是高端手機將會面對失去自研處理器的局面。

華為只能夠通過購買高通、三星、聯發科的處理器來解決這個問題，中端手機處理器晶片則可以通過中芯國際代工來完成（當然，也不排除三星給華為代工高端處理器的這種可能，不過機率較小）。

中國晶片產業研發之路，依然還很艱難，需要大家共同去努力！

關於三星研發成功了3nm晶片的事情，您怎麼看，未來華為能否超越三星呢？

歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。

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