三國鼎立，蘋果A12處理器碾壓驍龍麒麟，看2018的「芯」戰鬥！

大家好，我是葫蘆君！

目前，手機市場的競爭越來越激烈，各大手機廠家為了市場份額，也加速了手機的發展，除了在外觀上不斷更新迭之外，還有在性能上的追求。

對於手機處理器的要求也越來越高。

2018年將至，「芯」戰鬥也即將拉開序幕，今天就跟葫蘆君一起來看看明年的處理器資訊吧！

據Benchlife報導，高通的驍龍845晶片將會年底正式發布，而預計在2018年初，就有一批搭載驍龍845晶片的手機推出（其中應該有小米7、三星S9吧）。

報導稱，驍龍845會對Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等進行全面升級。

製程工藝目前爭議較多，7nm似乎難度不小，因為台積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。

所以基於改良的二代、三代10nm做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。

華為也不甘示弱，麒麟970的發布無疑給國產芯打了一針強心劑，它用優秀表現告訴大家，高通和蘋果在手機處理器領域不是不可戰勝的。

在這樣的背景下，麒麟980被寄予厚望。

工藝製程上，麒麟980很可能成為台積電7nm工藝製程的客戶。

如果能夠趕上台積電的7nm平台，麒麟980在晶片綜合能力將被大幅提升，這也是人們認為它能夠超越驍龍845的重要依據。

麒麟980最大的看點在於GPU。

有媒體報導稱，今年的麒麟970首發了ARM Mali-G72圖形處理器，麒麟980預計也會採用ARM的下一代Mali核心，不過華為很有可能用上自研GPU。

蘋果依然有目空一切的資本，據權威媒體報導，蘋果將在明年推出搭載7nm製程工藝的處理器A12，而目前能做到7nm工藝的晶片廠家只有蘋果；高通新旗艦驍龍845依然使用10nm製程工藝，而且是改良了三星的構架。

果A12晶片將會採用雙4核的搭配，四個高性能晶片加四個低功耗晶片，搭配最新的NPU人工智慧晶片，在高配的性能下，還能更加智能化的操作，讓新一代iPhone上升一個層次。

所以在2018年，到底誰會成為最大的市場霸主呢？你更看好哪一個處理器？趕快留言支持吧！

（材料、圖片整理自網絡）