繼華為之後，又國產手機自主研發的手機晶片即將「起飛」

在現在的國產手機局面中，已經形成了三足鼎立的局面。

其中占據最大份額的就是華為、小米、OV三家，魅族、錘子、一加等其它的廠商也僅僅占據了剩餘的市場。

而國產高端旗艦機採用的大部分是來自高通公司的，中低端機則採用的是聯發科公司。

不過要想把手機做大做強，首先就得擁有對手機核心部件的技術，也就是處理器。

華為就是國產手機中第一個跨出這一步的廠商。

雖然華為進入手機市場比較晚，但是對與專利極其敏感，很早就開始了對手機處理器的自主研發。

而現在，小米也開始了手機處理器的自主研發。

華為自主研發的麒麟系列處理器，目前最新的麒麟970加上自家的GPU Turbo技術，已經能夠在性能上和高通驍龍835持平。

雖然距離高通驍龍845還差一段距離，但是根據業內的消息麒麟980在性能上有大幅提升，有追趕驍龍855的趨勢。

早在很久之前，小米的松果科技就已經生產了澎湃系列的澎湃S1，並且用在了小米5C上。

澎湃S1的性能能夠媲美驍龍625，甚至還略微超過了麒麟655。

而澎湃S2也早在今年4月份的時候傳出了一些消息，不過又銷聲匿跡了。

根據現在已經曝出的消息來看，澎湃S2將會採用16納米工藝，在性能上能夠追逐上麒麟960了。

雖然相比目前主流的10納米、7納米工藝還差很多，但是澎湃S2若推出，則在中低端處理器上可以輕微的脫離高通了。

這何曾不是一個好的開端。

但就目前來說，小米不太會推出澎湃S2，筆者估計可能至少要延期到明年了。

因為明年5G將會出來，此時推出澎湃不太合適。

而且小米不像華為那樣在5G專利上有發言權，所以還需要協調很多的專利問題。

小米在處理器上想要超越華為還是有一段很長的路，若要超越高通則更是任重道遠了。

但是千里之外，始於足下。

研發手機晶片是一個投資很大、見效很慢的事情。

你覺得這離國產系統又有多遠呢？