本次華為發布的兩款晶片中，昇騰910就是始於第一類晶片，面向雲端；昇騰310是第二類晶片，面向設備端。

這兩款晶片均採用達文西架構，前者採用台積電最先進的7nm製程，半精度算力達到256 TFLOPS，是迄今單晶片計算密度最大的晶片，比目前最強的NVIDIA V100高出一倍，將在明年2季度上市；後者12nm製程，是低功耗晶片，最大功耗只有8W，可用於智慧型手機、智能附件、智能手錶等設備，現在已經量產。

不過，華為雖然推出了雲端AI晶片，但目前仍不具備可以PK英偉達的實力。

根據市場研究和諮詢公司 Compass Intelligence 發布的2018年度全球AI晶片公司24強排行榜，美國有14家企業上榜，其中英偉達公司名列首位。

華為海思則領銜中國7家企業入圍，顯示出我國在AI晶片領域取得了突出進步，有望打破美國人的壟斷地位，但我國AI晶片的技術創新和產業應用與美國相比仍有很大差距。

對此，華為有著清醒的認識，雖然之前有傳言華為將為微軟雲提供AI晶片，但徐直軍親口否認了這一點。

華為仍將韜光養晦，避免和英偉達這樣的晶片巨頭正面競爭。

即便如此，華為晶片仍然事值得國人驕傲的「中國芯」。

縱觀華為晶片的發展史，它的成功不是今天突然冒升出來的，而是華為30多年來各種要素積累的結果。

早在1995年，華為就在內部成立了中央研究部和中試部，1996年成立了產品戰略研究規劃辦公室。

從戰略規劃、研發到技術商業化，20多年前華為就形成了嚴密的研發體系。

2004年10月華為創辦海思半導體有限公司，為其各種消費電子和工業電子產品設計各種集成電路和微處理器，包括路由器晶片和網絡設備數據機。

晶片研發製造行業是「吃力不討好的行業，投入和產出在短時期內是不成比例的，未來收益也不可準確預期。

」當初華為決定創建海思公司的時候，公司內部也是分歧很大，但任正非對華為高層的講話起了一錘定音的作用，他認為晶片雖然暫時沒用，但還是要繼續做下去。

華為不能有戰略性的漏洞，不能因為晶片這一個點，讓別人卡住，最後死掉。

這是公司的戰略旗幟，不能動搖。

任正非的此番話不是憑空說的，而是有過深刻教訓的。

曾經，全球晶片巨頭高通為了防止華為壟斷全球數據卡業務，對華為數據卡業務進行戰略性阻擊，一方面在數據卡所需的基帶銷售上對華為採取限制措施：另一方面，扶植中興等華為的競爭對手進入數據卡。

這讓任正非深感晶片技術受制於人的憤怒和無奈。

在此之後，華為每年在晶片研發上的投入超10億美元（約69億人民幣），超過兩萬華為人夜以繼日地研發晶片為的就是減少對美國人的依賴。

在這個過程中，華為遇到了不少艱難曲折，儘管海思初期研發的K3系列晶片不盡如人意，但任正非一直堅持在華為的中高端手機上使用 K3系列。

正是在任正非堅定不移的支持下，才有了今天華為自研AI晶片的一飛沖天。

晶片行業向來是國際廠商占主導，而現在華為則站在了和國際廠商同等的高度上。

可以說兼具開放創新能力和國際化技術水準的華為晶片是一個中國夢的典範，期待華為的「中國芯」在將來有更亮眼的表現。