藉助OPPO，聯發科在晶片領域醞釀大計劃：放棄高端押注中端
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在晶片領域，聯發科顯然掉隊了，在晶片領域玩家越來越多，這些玩家就包括蘋果A系列晶片、高通驍龍晶片、三星Exynos、華為麒麟晶片、小米松果，而聯發科目前的尷尬遭遇讓其市場地位受到了波折。
尤其是來自高通的壓力，曾經聯發科憑藉中低端晶片取得非常大的市場份額，而現在隨著高通下沉，在中低端市場競爭異常激烈，聯發科失去了一個個潛在的核心客戶，份額出現了衰退。
為了挽救頹廢的市場，聯發科在去年就宣稱放棄高端晶片市場，將精力專注於中端智慧型手機市場。
這意味著其高端Helio X系列的開發已經擱置。
而Helio P系列智慧型手機SoC將成為公司的主要產品重點。
目前聯發科最新晶片已經曝光，聯發科即將推出新一代P系列晶片Helio P80和Helio P90，傳聞中的Helio P70並不存在。
很顯然這兩款晶片將是Helio P60的疊代產品，而聯發科路線日漸清晰，那就是專心做中端晶片。
作為該晶片的首發廠商，將是國內廠商OPPO。
聯發科希望藉助OPPO龐大的出貨量，帶動公司業績增長。
畢竟在過去，聯發科很多客戶諸如魅族、小米、Vivo都紛紛投入高通懷抱，這也導致在去年聯發科業績出現了大規模倒退。
這些廠商放棄聯發科的原因或多或少與其糟糕的性能與一致存在的發熱問題。
可以說聯發科已經被高通逼進了死角。
從今年開始聯發科開始努力提升自己的市場份額，甚至有消息稱聯發科「含淚賣晶片」，如果旗下中端手機處理器無法在市場上獲得與高通一戰的機會，那麼對於聯發科衝擊來說將是一個重大打擊，聯發科今年的挑戰著實不小。
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