官方宣稱，得益於採用 CorePilot 4.0 技術和三叢集架構，Helio X30 能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。

而GPU主頻達 800MHz，相比上代，功耗降低達 60%，性能則提升 2.4 倍。

基帶方面，Helio X30 採用 LTE 全球全模 Cat.10 數據機。

其他方面，Helio X30 內置兩組 14 位圖像信號處理器(ISP)，最高可支持 16MP + 16MP 雙鏡頭拍照模組，同時支持 wide + zoom 混合鏡頭，可實現實時淺景深效果、快速自動曝光、暗光環境實時降噪以及超薄機身上的 2 倍光學變焦等攝像功能。

此前，聯發科高級銷售經理Finbarr Moynihan曾表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶。

其實，這款定位中高端的晶片整體性能可以用非常不錯來形容。

但是MWC期間，諸多定位高端系統晶片也集中發布，例如三星正式推出了 Exynos 9，此外還有高通驍龍835，華為麒麟960，小米松果也將很快發布，在眾多中高端處理器夾擊下，未來聯發科這款擔當著中高端重任的Helio X30的生存空間越來越小。

聯發科漸漸陷入了尷尬的境地，有業內人士認為，感覺今年聯發科更不好過，OPPO、vivo等廠家紛紛轉入高通陣營，連小米也放棄聯發科X30項目，只剩魅族一家了。

想當年還和高通搶份額，現在連麒麟都比不過了，小米松果又要來了，聯發科藥丸的節奏。

確實如此，縱觀目前的智慧型手機，使用聯發科的就只有魅族一家了，但是不久之前，曾傳來魅族與高通簽約的消息，魅族一走，聯發科或將陷入困境。

而就在不久之前，曾傳來國產手機廠商Vernee將在MWC大會首發Helio X30的消息，該機標配版為6GB RAM+64GB ROM;高配版8GB RAM+128GB ROM。

一個不知名的手機品牌首發聯發科寄予厚望的晶片，聯發科的境地不言而喻。

由此也不難看出，聯發科的高端之路並不順利，而中低端市場份額也在漸漸縮小。

高端之路為何面臨障礙？未來出路在哪？

Helio系列晶片是聯發科於2015年巴塞隆納世界移動通信展會上推出全新品牌，該品牌細分為P系列和X系列，分別面向中、高端市場，X系列肩負著聯發科的高端之路。

兩年之後的今天，聯發科的高端之路顯然並不順利。

根據聯發科日前發布的2016年財報顯示，2016年聯發科利潤為240.31億新台幣(約合52.8億人民幣)，創下了4年來的新低。

聯發科利潤的下滑自然與手機廠商的集體出走有很大關係，目前隨著智慧型手機競爭的不斷升級，例如OPPO、vivo等手機廠商紛紛投奔高通，而華為則使用自家的麒麟系列，蘋果三星更不用說，一直使用的都是自家處理器，這種情況下，被人冠以山寨起家的聯發科晶片成為被拋棄的那一個便不足為怪了。

不過在聯發科推出Helio X10的時候，聯發科相關負責人就曾表示，「智慧型手機仍是我們重要的業務領域，但我們看到，智能家居和物聯網將是未來半導體產業發展的重要增長點，且很多智能家居和物聯網的應用都是以手機為中心出發的。

」「未來，我們將持續聚焦智慧型手機、物聯網和智能家居領域，也會關注車載機會。

」

現在，在X系列晶片表現不佳的情況下，聯發科對物聯網的投資熱情持續增溫，例如去年，聯發科兩項對內地投資案獲核准，合計投資金額超過1.9億美元，其中，對平潭股權投資基金的增資金額高達1.6億美元。

但在業內人士看來，聯發科布局內地集成電路背後實為其處於被動狀態的寫照。

將物聯網視為轉型突破口的聯發科，除了繼續布局，也只能靜待物聯網市場爆發。

目前物聯網得到了各路資本關注，例如三星、英特爾等等都採用類似聯發科的方式布局物聯網，因此競爭異常激烈。

但是目前對聯發科有利的一方面是，物聯網尚處前期培育階段，目前很難判究竟誰找對了風口，因此目前對於聯發科來講最好的選擇就是一邊布局，一邊等待合適的機會到來。