阿里巴巴「平頭哥」晶片公司橫空出世，「中國芯」僵局有望獲解！

2018年9月19日的杭州雲棲大會上，阿里巴巴宣布成立晶片公司—「平頭哥」半導體有限公司，馬雲此舉據信是為進一步加強阿里在雲端一體化的晶片布局，雖然阿里早前就曾布局晶片，但此次高調宣布依然引發了市場人士的廣泛關注。

2018年中興事件的前車之鑑觸發了中國晶片產業的陣痛，缺「芯」像一把達摩克利斯之劍懸在我國高科技產業的頭頂。

國內產業開始痛定思痛，市場上以半導體開發為核心的產業鏈全線升溫，入局者不乏高科技公司和以BAT為首的網際網路巨頭，一場「中國芯」角力的角逐大幕全面拉開。

過去幾十年，因為改革開放，伴隨著中國經濟的高速發展，再加上智慧型手機和平板電腦市場的爆髮式增長，對各類晶片產品的需求在不斷增長。

近14年，晶片產業的年均複合增長率高達22%，中國大陸已經成為全球半導體晶片的主要消費市場。

2017年，中國大陸半導體市場份額占全球比例已達56%以上，但中國晶片的自給率仍然偏低，自主生產量與消耗量差異極大，中國晶片的自給率在2008年是8.7%，2014年是12.8%，預計2018年會進步為16.0%，但缺口估計將達到1135億美元。

因此，國內自2014年以來，在各地陸續新建大量晶圓代工廠，以滿足國內的市場需求。

在「中國工業信息化」「製造2025」「智慧城市建設」等諸多項目的推動下，預測中國半導體晶片的市場將保持穩定增長。

半導體產業的核心產業鏈包括：半導體產品的設計（晶片設計）、製造（前道工序的晶圓加工）和封裝測試（後道工序封裝和測試）。

從全球產業鏈分布而言，晶片設計、晶圓製造和封裝測試的收入約占產業鏈整體銷售收入的27%、51%、22%。

回顧過去10年，中國半導體在大家的努力耕耘下，有長足的進步。

過去10年的平均複合成長率（包括IDM及外資在中國工廠的產值），晶片設計是27.4%，晶圓製造15.6%，封測13.2%。

中國大陸的晶片產值過去幾年有長足的進步，在2015年追上台灣，到2016達到1645億元，已經超過了台灣晶片的1467億元的產值。

本文大部分論述節選自下圖《戰略高地》一書

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