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中興5G晶片研發成功：可能還是逃不開高通的「手掌心」

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按照大部分晶片廠商的計劃，明年4月份後智慧型手機市場將迎來第一波5G手機。

而在此之前，高通、華為、三星和聯發科都已經相繼發布了自己的5G晶片，中興也終於加入這個隊伍了。



今年上半年發生的中興事件不僅讓外界看到了中國晶片的「脆弱」，也讓中興開始反思在晶片產業上的問題。

就在日前，工信部部長苗圩在參觀了中興公司，當時中興就表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統晶片，並且都能用於5G終端。

這意味著中興未來在5G時代有望應用上自家研發的晶片，並不再完全依賴外部供應商。

真的就這麼順利嗎？

根據報導來看，中興研發成了5G晶片，類似華為之前發布的巴龍5G晶片，屬於是一塊基帶晶片，而遠非智慧型手機上被人熟知的SoC。



作為智慧型手機的核心，SoC包括了CPU、GPU、基帶、NPU、ISP、DSP

等重要組件，高通的驍龍處理器、華為的麒麟處理器、蘋果的A12晶片、三星的Exynos處理器都屬於是SoC。

但中興顯然只是在5G基帶做出了值得稱讚的成功，換句話說，中興依然需要像高通或者聯發科採購晶片。

按照此前中興手機的情況來看，高通是中興最重要的晶片供應商，考慮到聯發科在目前手機市場專攻中低端市場，中興依然要很大程度上依賴於高通。



高通5G領航者計劃參與廠商

不過對高通來說，即將在年底發布的驍龍855已經繼承了X50 5G晶片，高通會同意中興到時候換上自研的5G晶片嗎？實際上我們可以看看過去的例子。

華為和三星都擁有自研SoC，但同時他們依然會向高通購買一定的驍龍處理器，三星自然不用多說了，華為此前發布的榮耀8X Max也搭載了驍龍660。

而從兩家搭載驍龍處理器的機型來看，它們的基帶全部沒有更換為自家的基帶，特別是華為的基帶在性能上並不弱於高通。

那為什麼華為和三星不換自家基帶呢？



高通「不肯」是一種說法，成本考慮是另一種說法，還有其他很多說法，但唯一可以肯定的是，目前還沒有一款搭載驍龍SoC的手機會換掉高通的基帶晶片。

回到中興上，雖然中興已經順利研發出5G晶片，但考慮到高通未來幾年依然會是中興最重要的晶片供應商，未來發布的中興旗艦機種你可能也很難看到中興5G晶片的身影。

當然，中興的5G晶片還是可以應用在其他產品上，這可能才是這款5G晶片現階段最大的意義。

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