魯大師2019上半年AI晶片榜 聯發科終於上榜 拿下第三名

手機AI是最近兩年的發展方向，通過AI優化，手機在拍照、系統、語音助手等諸多方面都有了顯著的進步。

從麒麟970開始，手機處理器都針對AI性能進行了單獨的優化，蘋果A12的AI性能曾獨霸一方，驍龍855加入後才得以走下神壇，一直以來榜上無緣的聯發科，這次卻有了新的突破。

根據魯大師2019上半年手機AI晶片排行榜，驍龍855、蘋果A12依然領銜榜單，而聯發科P90一舉拿下第三名，這也是聯發科第一次上榜。

聯發科發力AI性能

AI性能跑分來自全新的AImark2.0，用全新的體系和算法，與ARM，高通，海思、聯發科、三星等AI核心SOC產品供應商進行了測試與調整，對手機AI進行更加全面的評測。

AImark2.0沿用成熟的 Inception V3、ResNet34神經網絡模型，原本VGG16取消，新增SSD、DEEPLABV3+測試項。

具體來說，全新AImark主要通過4個神經網絡模型來全方位評測AI性能：ResNet 34（殘差網絡）、Inception V3、MobilenetSSD以及DEEPLABV3+。

作為聯發科首次上榜的產品，Helio P90雖然定位中高端，但AI能力卻拔高到旗艦水平。

除了CPU和GPU的提升外，Helio P90加入了AI專核APU2.0，可以同時處理多個AI任務，官方表示APU 2.0能實現50倍的AI性能提升。

目前，搭載這款晶片的新機OPPO Reno Z已經發售，根據AImark2.0的數據，這款手機的AI跑分普遍達到了3萬分以上。

高通驍龍獨占中端

縱觀榜單可以發現，除了旗艦領域，中端晶片幾乎沒有能和高通驍龍競爭的對手，驍龍710AIE、驍龍670AIE等，均單獨加入了AI模塊，在AI性能上，超過了前任旗艦驍龍835。

目前能有希望在中端晶片AI性能上和驍龍700系比拼的，只剩下新發布的麒麟810了。

麒麟980發布之初，AI性能基本沒有敵手。

按照華為的更新時間線，今年下半年會更新麒麟的旗艦處理器，麒麟一直主打AI優化，而且新的自研達文西架構NPU已經在麒麟810上露面，麒麟990也少不了加入更多的自研架構，AI性能能不能超過驍龍855和蘋果A12，讓我們拭目以待吧。