12/14nm晶圓價格開始下跌

2020-09-04

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根據IC Insights的最新研究，儘管與IC處理技術相關的開發成本很高，但使用較小的節點仍可為每個晶圓帶來更大的收益。

集成電路的成功與擴散很大程度上取決於IC製造商能否繼續提供更多的性能和功能。

隨著主流CMOS工藝達到其理論瓶頸，降低IC成本就與不斷升級的技術和晶圓廠的生產聯繫在了一起。

根據IC Insights的新版《 The McClean Report》（於2020年1月發布）中提供的數據，許多IC公司現在正在設計基於10nm和7nm工藝技術的高性能微處理器，應用處理器和其他高級邏輯設備。

邏輯和代工廠供應商則為他們提供的一些最新的工藝。

在公司提供的流程中，多樣性比以往任何時候都多，因此以公平，有用的方式進行比較是一項挑戰。

除主要節點外，代工廠在進行技術疊代的過程中還會產生「+」或派生版本，這種情況在每個代工廠中都存在。

在鑄造世界中，採用領先工藝的製造具有明顯的優勢。

在2019年，台積電是唯一使用7納米製程技術的純晶圓代工製造IC。

由於領先的無晶圓廠IC供應商排隊採用7納米工藝製造最新設計，因此其每片晶圓的總收入顯著增加。

台積電是唯一一家純晶圓代工廠，與2014年相比，它在2019年的每片晶圓收入更高（13％）。

相比之下，GlobalFoundries，UMC和SMIC的2019年每片晶圓收入數據是其最小工藝節點為12 / 14nm與2014年相比分別下降了2％，14％和19％。

除了代工和邏輯IC製造外，三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD等存儲器供應商都在使用先進的工藝來製造其DRAM和快閃記憶體組件。

無論設備類型如何，IC行業都已經發展到只有極少數的公司可以開發前沿工藝技術並製造前沿IC的地步。

日益增長的設計和製造挑戰以及成本已經將集成電路領域劃分為有和無。

隨著頂級生產商所持份額的增加，各個IC產品領域的市場份額構成已成為「重中之重」，留給競爭者的餘地很小。

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