2020年的晶圓代工產業將走向何方？

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自「semiwiki」，謝謝。

25年前，當我第一次在晶圓廠工作時，我從未想像過我會在這個行業做一輩子。

不過 我很早就認識到，晶圓代工廠不僅是半導體生態系統的基石，而且絕對地也是非常重要的經濟領頭羊。

在剛開始的時候，一家無晶圓廠公司可以以合理兼容的方式使用四個不同的代工廠（TSMC，UMC，SMIC和Chartered）。

通常，TSMC將最先推出先進節點，因此大家會最先擁抱他，然後將晶片轉向第二 、第三或者第四的便宜代工廠尋找支持。

對於台積電來說，這並不是真正理想的選擇，因為他們完成了所有繁重的流程升級工作，但卻與競爭對手共享利潤更高的大批量生產。

在2011年台積電（TSMC）跟著英特爾使用High-k Metal（HKMG）gate-last 技術時，這一切都在28nm處發生了變化。

其他代工廠跟隨三星使用了gate-first的HKMG 28nm技術，但該技術的產量不及預期。

為，台積電統治了28納米節點，並自此成為晶圓代工產業的主導。

如今，隨著FinFET時代的到來，TSMC兼容工藝的時代已經過去了，TSMC憑藉在7nm，6nm和5nm的EUV FinFET工藝上率先量產，繼續領先於半導體行業。

據報導。

台積電將繼續在3nm處使用FinFET EUV技術，然後轉向2nm處轉向GAA。

三星仍在努力完善7nm和5nm的EUV，然後轉向3nm的GAA。

英特爾7nm將是EUV FinFET，但英特爾5nm將是水平納米片和英特爾3nm的CFET。

很難與台積電抗衡。

隨著系統公司更多地使用自己的晶片並繼續將創新推向無晶圓廠半導體生態系統的極限，晶圓代工業務正在蓬勃發展。

GSA與IC Insights合作發布的《 IC Foundry年鑑》是我依靠其Foundry專業知識所撰寫的報告之一。

2020年（第 12 版）版現已問世，這繼續強化了我20多年的信念，即晶圓代工廠實際上是半導體行業的基石。

晶圓代工的重要性在集成電路行業中持續增長。

2019年，向系統製造商提供的全球IC銷售額中，約有43％來自第三方晶片代工廠商製造的產品，而2014年這個數字僅為36％，2009年為24％。

據最新報告顯示，全球IC晶圓代工銷售在2018年至2023年之間的年複合年增長率（CAGR）高達6.4％。

高於同期預測的IC總銷售複合年增長率4.8％。

目前，純晶圓代工供應商約占IC代工總銷售額的81％，其餘19％來自集成設備製造商（IDM），這些設備製造商除了為自己的內部工廠生產產品外，還為其他公司加工晶圓。

報導中的一些核心觀點如下所示 ：

IC代工銷售總額（按純晶圓代工和IDM估算）在2018年增長5％至創紀錄的726億美元之後，預計在2019年，晶圓代工銷售額將下降2％至696億美元.資料顯示，IC代工的上一次下滑是在2009年，2008年金融危機引發半導體行業陷入低迷之年，引發了嚴重的全球衰退。

在2019年，代工銷售下滑，原因是人們越來越擔心經濟下滑（這會導致系統製造商減少IC購買量）以及中國增長放緩（部分原因是其與美國的摩擦）；

晶圓代工產業的的增長預計將在2020年恢復，總銷售額將增長6％，並將創下736億美元的歷史新高。

預計到2021年，晶圓代工的總銷售額（由純晶圓製造商和IDM供應商共同）將增長8％，並在未來兩年內不斷增長，到2023年將達到966億美元；

在2018年增長5％之後，2019年下降2％後，2020年的純晶圓代工銷售預計將增長8％，達到創紀錄的608億美元。

在2018年到2023年間，受無工廠IC公司的強勁需求、IDM外包增加以及向系統製造商（例如美國的Apple和中國的華為）運送定製設計的集成電路等因素的推動，純晶圓代工銷售的複合年增長率預為7.0％，到2023年，該市場的銷售額將達到812億美元；

在2018年增長3％之後，IDM為其他公司製造IC的代工收入預計將在2020年下降約2％至128億美元。

IDM代工銷售額預計在未來幾年 將以3.1％的CAGR增長。

到2013年，總銷售額將達到154億美元；

最小特徵尺寸低於40nm的晶圓製造工藝技術在2019年約占純晶圓代工銷售額的47％（估計為268億美元）。

最小特徵尺寸為40nm或更大的工藝技術在2019年占純晶圓代工總收入的53％（估計為297億美元）。

2019年，採用<40nm工藝製造的IC的純晶圓代工銷售增長5％，而採用≥40nm工藝製造的器件的收入則下降8％；

IC代工廠商（純晶圓和IDM供應商）的資本支出在經歷了2017年創紀錄高位的264億美元、2018年暴跌15％到239億美元之後，在2019年又將增長7％至239億美元。

預計到2020年，晶圓代工廠的資本支出將保持4-5％的溫和增長，一些主要的純晶圓代工廠供應商將保持謹慎並保持全年資本支出不變；

由於來年全球經濟增長的不確定性增加，IC購買放緩，晶圓廠的利用率在2019年下滑。

四個最大的純集成電路代工廠（TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC）的晶圓廠產能利用率在2019年平均為82％，低於2018年的89％和2015年至2017年的90％。

，「四大」純晶圓代工廠的總安裝晶圓廠產能增加了4％，達到近4,930萬片200mm等效晶圓，而2018年時約為4,760萬片；

估計無晶圓廠客戶將占2019年純晶圓代工收入的66％，IDM占比為15％。

其中系統製造商占總銷售額的19％。

而在2010年，無晶圓廠客戶的銷售份額為76％，IDM為23％，系統製造商僅為1％。

系統製造商與晶圓廠合作的飆升，與蘋果公司、三星和華為等公司打造自有晶片有很大的關係；

預計到2019年，通信IC占純晶圓代工總銷售額的57％，其次是``其他''IC（用於汽車，工業和醫療系統等應用）的17％，計算機IC的14％，消費類產品IC的12％；

總部位於美洲的客戶占2019年純晶圓代工估計銷售額的56％，其次是亞太地區（32％），歐洲（6％）和日本（5％）的總部。

據估計，2019年中國在純晶圓代工市場的份額約為18％，比一年中亞太地區其他地區的客戶市場份額高出四個百分點；

根據美元銷售額估算，兩家中國晶片製造商（中芯國際和華虹集團）在2019年排名前十的IC代工廠商中。

總體而言，中國製造商占2019年全球純晶圓代工銷售額的9.4％，較2018年的9.6％略有下降。

中國純晶圓代工的市場份額仍低於2006年和2007年創下的13.3％的峰值。

預計到2023年，從事純晶圓業務的中國內地公司的市場份額將達到10.3％；

兩家IDM（三星和富士通）在2019年排名前13位的IC代工供應商中。

其餘均為純晶圓代工。

富士通預計將在2020年跌出晶圓代工廠商的最高排名，因為它於2019年夏季將其在日本300mm晶圓廠的剩餘多數股權出售給了台灣的聯電；

2019年，全球IC晶圓代工廠的生產能力（包括純晶圓代工廠和IDM晶圓代工廠）增長了約5％，達到約8040萬片晶圓（以200mm晶圓衡量）。

純晶圓代工廠的年產能在2019年估計增長5％，達到約6380萬片晶圓，而IDM晶圓廠的年產能增長4％，達到約1660萬片200mm等效晶圓。

據估計，「四大」純晶圓代工廠（TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC）在2019年約占IC晶圓代工廠總產能的61％。

預計晶圓代工廠（純晶圓供應商和IDM的總產能）將增長4％。

到2020年，數量將達到8400萬片200mm等效晶圓，到2021年將再增加4％，至8770萬片；

總體而言，從2018年第二季度到2019年第二季度，200mm晶圓製造價格逐漸上漲，導致同比增長10％。

此外，同期的300mm晶圓製造價格相對穩定，同比下降2％。

這反映了與受全球增速放緩影響的使用300mm晶圓的較新技術節點相比，使用200mm尺寸晶圓的較舊技術節點對設備的穩定需求；

GSA的晶圓製造定價調查結果顯示，參與者仍然依賴較舊的工藝節點來保持市場份額，因為49％的容量需求在130nm節點或更高。

參與者還報告說，對50nm以下節點的容量需求有所增加，與之相比，去年有33％的參與者需要這些節點的容量；

在整個2018年中，200mm晶圓的掩模的成本保持不變。

在28nm節點的驅動下，300mm掩模的成本在整個2018年持續增長，一直持續到2019年第二季度。

這可能是由於在300mm晶圓上運行的設計複雜性增加所致；

隨著2019年的低迷，晶圓製造能力變得越來富裕，這由GSA調查參與者的前景反映出來。

GSA的200mm晶圓製造調查參與者中的82％和300mm晶圓製造調查參與者中的70％預測，未來6個月晶圓製造價格將呈下降趨勢。

*免責聲明：本文由作者原創。

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