華為Mate 20X 5G版首次拆解，供應鏈紅利時期即將到來

著名電子產品拆解團隊iFixit剛剛拆解了華為最新推出的Mate 20 X 5G智慧型手機，這款產品配備了7.2英寸OLED顯示屏，解析度為2244×1080像素。

核心配置方面，Mate 20 X 5G搭載了麒麟980八核處理器，並且配備了8GB運行內存和256GB存儲空間。

其它配置方面，Mate 20 X 5G配備了4200毫安時容量電池，支持40W快充，配備了三枚主攝像頭，分別為4000萬像素、2000萬像素和800萬像素，在機身正面則是2400萬像素的前置攝像頭。

華為Mate 20 X 5G手機拆解

雖然這款 Mate 的防水等級僅為IP53，但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會在打著「防水」稱號的智慧型手機上看到這種配置。

這次Mate 20 X 50手機中SIM托盤的插槽1保留用於5G卡，而插槽2僅最高支持4G卡。

後蓋打開後，可以看到一圈碩大的、用於連接指紋識別傳感器的柔性電纜盤踞在後蓋。

華為Mate X 5G用一堆螺絲將NFC線圈、天線和石墨導熱墊固定，下面還有一張隱藏的防拆機貼紙，另一個則隱藏在相機閃光燈模塊下。

iFixit認為這是 一種奇怪的螺絲布局，只有拆除這些螺絲，才能斷開與後蓋指紋傳感器的連接。

其2400萬像素，ƒ/ 2.0 的前置式攝像頭，簡單地一撬就取下來了。

主板也輕易取下後，後置的三眼攝像頭也可以直接拔掉。

這款 triclops 採用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術 —— 4000萬像素ƒ/ 1.8 廣角，2000萬像素 ƒ/ 2.2 超廣角和 800萬像素ƒ/ 2.4長焦鏡頭。

Mate 20 X 5G的主板正面：

紅色：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分層有麒麟980 SoC

橙色：東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND快閃記憶體

黃色：三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X

綠色：Skyworks 78191-11用於WCDMA / LTE的低頻前端模塊

淺藍：HiSilicon Hi6526 PMU

深藍：恩智浦80T37（可能是NFC控制器）

與4G版本的主板對比，左下方較小的板屬於Mate 20 Pro。

更多晶片的主板背面，這一面也幾乎被華為海思自家的晶片所占領：

紅色：Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊

橙色：HiSilicon Hi63650

黃色：HiSilicon Hi6421電源管理IC

綠色：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊

藍色：HiSilicon Hi6D03

再次於較小的Mate 20 Pro主板進行比較

華為Mate 20 X 5G最重要的就是巴龍5000基帶晶片，iFixit將手機主板上的屏蔽罩揭開後並沒有發現這款晶片的蹤跡，反而看到兩個存儲晶片（實際上是麒麟980和巴龍5000晶片上堆疊封裝的）。

當他們用刀揭開三星LPDDR4X晶片後，就發現了海思Hi9500 GFCV101晶片，而這就是巴龍5000 5G基帶晶片了。

這也是首次在實際手機中看到的5G基帶晶片，而且這也是目前發現的首款擁有內存的基帶晶片，高達3 GB的RAM是否說明5G 手機的數據傳輸太快，需要在基帶上設置一個巨大的數據緩衝區？

隨後，iFixit也撬開了Micron內存晶片。

果然，下面就是海思半導體 Hi3680 GFCV150，也稱為麒麟（Kirin）980。

為了能夠暢通無阻地接觸電池，iFixit拆除了主板互連電纜、粘上的揚聲器以及帶有USB-C埠的子板。

電池上有拆卸說明，只要按照1-2-3的步驟很簡單就能拆下。

這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同，重量為16.04 Wh（4,200 mAh、3.82 V）。

雖然這塊電池遠遠低於Mate 20 X中高達19.1 Wh（5,000 mAh）的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池12.08 Wh（3,179 mAh）動力相比，它仍然是一個儲能怪物。

雖然5G版依舊有40W超級快充加持，但由於目前巴龍5000基帶晶片依舊是外掛形式，能耗偏高，所以難免對其使用時間產生了一絲擔憂。

顯示器用的粘合劑比後蓋粘合劑更緊密，這款 Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器，只有一個空白的 OLED 螢幕和鋁框架——當然這對於喜歡正面指紋解鎖的人來說，是個遺憾。

這款 7.2英寸 OLED 面板由三星製造，與標準的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔後面的鋁框架上有一個大的散熱空間。

另外iFixit還發現，除了三家美國公司的晶片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷蘭的NXP模塊外，主板上的主要器件均主要由華為內部品牌海思半導體和其他亞洲製造商（東芝，三星）主導。

5G或將推動新一輪換機潮

從幾家一線終端品牌廠商在5G領域的布局來看，全球5G手機商用的步伐在2019年下半年還將繼續加快。

不過，在發展初期，5G手機仍面臨成本過高的問題，使得短期內無法大規模普及。

有分析師認為：「目前運營商網絡以及現在手機價格太高，今年整體出貨量將比較小，我們預估全球出貨量為500萬部左右，國內出貨主要看華為，第四季度市場還將有更多新5G機型推出來。

」

不過，隨著運營商和終端品牌的大力推動，5G手機產業鏈也將會更加成熟，整體的出貨情況在2020年有望大幅提升。

據行業人士預測：「明年5G智能機全球出貨有望超2億部。

2020年下半年，每部5G手機價格有機會做到2000元以內，這將對5G手機的普及有明顯的推動，所以也會同樣刺激換機需求。

」

近日，華為創始人任正非在接受採訪時也表示：「公司今年智慧型手機總出貨會達到2.7億部。

華為手機銷量在2018年達到了2.08億部，今年預計增長近30%。

而隨著下半年5G建設全面鋪開，明年起有望迎來新一波智慧型手機5G升級和換機熱潮。

」

智慧型手機產業新一波的換機潮來臨，除了終端品牌受益，隨之分到一杯羹的，還有國內多家產業鏈公司。

供應鏈紅利時期即將到來

根據對華為mate系列產品的供應商梳理情況來看，下表中的這些供應商很大可能會成為享受5G時代第一輪紅利的廠商。

伴隨著華為的不斷發展壯大，也造就了包含國內外多家知名廠商在內龐大的華為供應鏈體系。

據統計，國內A股上市公司中就有數十家企業為其供應商，被列為華為概念股的企業，達到近70家。

其中包括聞泰科技、京東方、匯頂科技、順絡電子、歐菲光、信維通信、立訊精密、藍思科技、深南電路、合力泰、同興達、歌爾股份、飛榮達、碩貝德等，多家業界熟知的半導體及零部件廠商；另外，在香港上市的舜宇光學、瑞聲科技、丘鈦科技也均為華為的重要供應商。

長期以來，華為5G技術在全球範圍內領先；因此，也帶動上述這些華為概念股經歷了一次又一次的漲勢。

雖然近日這一板塊的漲幅不太明顯，但隨著華為首款5G手機即將發售，或許會給這些主力供應商的股價形成新一輪的驅動力，帶動板塊集體拉升。

值得注意的是，股價浮動僅僅是短期內的一股勢頭。

對於供應鏈而言，迎來真正意義上的紅利尚且需要一段時間。

分析人士指出：「換機潮能否真正來臨，要看明年5G鋪設及降成本等情況，2020將是5G手機普及的關鍵一年。

目前5G手機相關組件供應鏈還不完善，供應量不穩定，5G基礎建設也在完善之中，手機迎5G換機潮還需有足夠的基礎配備。

」

業內人士認為：「眼下5G手機雖然已經發布，但成熟還需要一定的時間；隨著終端和產業鏈的技術成熟，產能穩定，成本合理控制，行業可能會在2020到2023年正式迎來換機的熱潮。

這個節點來臨後，供應鏈中相關的產業也將迎新機遇。

」