由於日本政府對韓出口管制措施恐將變成長期化管制，韓國中小企業危機感加劇。

韓國中小企業中央會最近對日本管制措施直接、間接產生影響的269家中小企業進行調查。

結果顯示，「如果日本的出口限制繼續下去，將難以繼續經營超過六個月」的比例高達59%，其中「連3個月都難以維持」的占28.9%，認為約可持續「3-6」的占30.1%。

被問及「假設日本管制措施最長維持一年，是否可以撐過這段期間」，只有兩成企業表示可以撐過一年。

至於被問及將如何應對，46.8%企業回答沒有應對策略，比例逼近半數。

其次是開發替代材料，達21.6%、變更進口貿易對象18.2%、確保庫存12.3%。

調查也顯示，42%企業表示要讓原材料來源多元化至少需要一年以上的時間，34.9%表示需要六個月至一年。

53.9%企業希望韓國政府透過外交談判，圓滿解決問題;34.6%主張應該向世界貿易組織(WTO)報告，以國際法為基礎來應對。

三種被日本出口管制的半導體原材料在日本的市占率在七成至九成之間，一般分析韓國庫存最多只能支撐四個月。

外界解讀日本此舉形同報復措施，目的在強迫韓國政府回應日韓徵用工訴訟爭議。

國際半導體產業協會CEO：5G領域，世界將變得更依賴中國

在中國大連參加夏季達沃斯論壇的國際半導體產業協會(SEMI)執行長阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)7月1日表示：「隨著中國(在5G方面)成為一個具有競爭力的全球領導者，世界可能會變得更加依賴中國。

」

馬諾查補充道，在5G相關的問題上，如果美國繼續單方面針對中國，這個「亞洲巨人」仍然可以繼續與其他國家做生意。

「如果你看看5G和物聯網，中國和亞太地區的市場份額占了約50%，到2025年，它們將切切實實地超過世界其他地區，」馬諾查說，「不要低估中國，我認為他們絕對處於領先地位。

」

華登國際黃慶：中國半導體產業的人才和資源過於分散

在今日舉辦的2019安創未來科技創『芯』大會夏季峰會上，華登國際中國董事總經理黃慶表示，中國半導體產業從廉價替代的「孵化「階段經過不斷的學習到現在已進入到聚焦提高附加值、加強研發、引進新功能，和一線客戶合作的階段。

黃慶表示，在過去幾年間，隨著中國IC設計公司數目的增加，國內公司也隨之不斷分化，最終導致了整個行業人才和資源的分散。

數據顯示，從2010年到2018年，中國IC設計公司數量從582家增長到了1698家。

不過，黃慶指出，以2013年為例，中國IC設計公司達到了632家，但其中87%的公司的人員數量少於100人。

韓專家：日本制裁有助於半導體清庫存

韓媒報導，來自半導體行業的焊管專家表示日本限制半導體材料出口不可避免地會影響韓國公司，不過預計損失並不大。

專家指出，從去年底以來，半導體存儲晶片產能過剩，庫存量持續增加，三星及SK海力士今年Q1季度因為快閃記憶體內存晶片跌價而出現了運營利潤下滑的問題，預計會在Q4季度恢復，而日本政府的決定可能會讓這兩家公司通過清理庫存來檢視長期的生產計劃。

中興通訊CEO徐子陽：中興已成5G主力軍正研發5nm晶片

去年上任的中興通訊CEO徐子陽日前接受了央視《對話》欄目的採訪，徐子陽在節目中表示中興公司目前已經走上了正軌，並且成長為5G產業鏈的主力，他代表中興表態一定不會辜負大家的期望。

在採訪中，徐子陽還提到了中興在5G研發上的成績，表示即便去年到了最艱難、最緊張的時刻，中興通訊砍了營銷費用也沒有減少對研發的熱情，甚至比預定的數額還要高，去年中興投入了100多億元研發。

此外，在5G基站晶片方面，徐子陽也透露了中興公司最新的進展，7nm工藝的晶片已經完成設計並量產，目前正在研發5nm工藝的5G晶片。

中芯國際宣布轉賣8寸晶圓廠給無錫錫產微芯半導體

近日，中芯國際在港股發布公告稱，將以1.13億美元出售義大利8寸晶圓廠給新買方無錫錫產微芯半導體有限公司。

此前，中芯國際義大利8寸晶圓廠原買家為江蘇中科君芯。

根據本次公告，賣方(中芯國際)、目標公司、前買方(江蘇中科君芯)和新買方(無錫錫產)於6月27日已達成轉讓協議。

江蘇揚州新政：IC製造最高可享3000萬補貼

近日，為加快落實江蘇揚州市發布了先進位造業(集群)加快發展的政策意見，以加快揚州先進位造業(集群)發展。

意見提出，揚州將大力支持電子信息製造業發展，並提供系列補貼措施。

其中規定：進入省規劃布局內集成電路產業重點項目庫並建成投產的，按實際有效固定資產投入的10%予以一次性補助，製造業項目每個最高不超過2000萬元，封測業項目每個最高不超過1000萬元，設計業項目每個最高不超過400萬元。

對獲省同類補助的，將補助比例上浮至15%，製造業項目每個不超過3000萬元、封測業項目每個不超過1500萬元、設計業項目每個不超過600萬元。

台積電7nm訂單被三星搶走關鍵時刻還要看華為

日前英偉達證實未來的7nm GPU訂單會使用三星的7nm EUV工藝生產，英偉達轉單三星也是傳聞已久的事了，現在算是落定了，不過台積電日前也因為損失大客戶訂單而面臨股價波動的麻煩。

對於客戶轉單一事，台積電一方面表態不會評價客戶選擇，另一方面也在不斷強調自家在先進工藝上的優勢，表示7nm工藝上依然領先三星公司至少1到2年。

雖然三星有可能搶走部分訂單，但台積電現有的7nm客戶還是給力的，特別是華為。

此前因為被制裁，市面上傳出了華為砍單晶片的消息，不過現在來看華為並沒有放慢腳步，還在追加訂單。

全球晶片銷售額5月同比下降近15% 在華下降9.8%

據美國半導體行業協會官網7月2日發布的數據，5月全球半導體銷售額為331億美元(1美元約合6.9元人民幣)，比去年同期減少14.6%，比今年4月增長1.9%。

報導稱，與去年同期相比，所有區域市場的銷售均下降，其中歐洲下降9.0%，中國下降9.8%，亞太其他地區下降12.6%，日本下降13.6%。

美洲下降最多，達到27.9%。

川普：美國企業可以繼續向華為出售零部件

在G20峰會閉幕後的記者會上，川普表示，美國企業可以繼續向華為出售零部件。

川普還表示，每年美國企業從向華為出售商品中獲益數百億美元。

當被問及會否將華為移出美國出口管制的「實體清單」時，川普表示，近日將討論這個問題。

三星正在爭取中國廠商對其5G晶片的訂單

據台媒Digitimes報導，三星電子已向中國部分手機廠商提供了5G晶片組解決方案樣品，以進行測試和驗證。

報導稱，廠商中包括OPPO和vivo。

據悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機晶片將成為國內品牌OPPO、vivo的備選之一。

供應鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定採用將於2020年上半年正式量產的聯發科5G晶片Helio M70，同時也有向高通採購晶片，但為了平衡對高通的採購比例，國內許多廠商正在積極測試和驗證三星自研並部分外售的Exynos系列5G手機晶片。

日本限制對韓半導體產業材料出口三星和LG將受衝擊

日本經濟產業省7月1日宣布，將對用於智慧型手機及電視機的半導體等製造過程中需要的三種材料加強面向韓國的出口管制。

日方的最新舉措可能對韓國半導體巨頭造成打擊，導致韓國經濟惡化。

日本《產經新聞》特別點名了一些企業，分析稱「大型半導體製造商三星電子和在薄膜型高精細電視機領域走在前列的LG電子等韓國主流企業將會受到影響」。

支柱業務晶片供應過剩三星第二季度營業利潤或暴跌60%

隨著三星電子面向華為的存儲晶片出貨量下降加劇了價格擠壓導致的供應過剩情況，29位分析師平均預計，三星第二季度營業利潤將達到6萬億韓元(約合51.4億美元)，較上年同期的14.9萬億韓元下降60%。

反擊日本制裁韓國投萬億研發自主半導體供應鏈

由於二戰勞工賠償問題上沒能達成一致，日本政府突然宣布將對韓國執行經濟制裁，限制日本半導體材料、OLED顯示面板材料的對韓出口，7月4日起正式施行。

不過，正如美國封殺中國公司會刺激中國掌握核心技術一樣，日本此舉也嚴重刺激了韓國發展國產半導體供應鏈的決心。

媒體報導稱，韓國國會與政府進行了討論，為了應對日本對半導體材料的管制，韓國將投資1萬億韓元(約合59億人民幣)推動韓國國產半導體供應鏈的發展，涉及半導體裝備、零件及材料等多個行業。

此外，以日本制裁為契機，韓國還會在本月內宣布新的半導體產業強化策略，提高競爭力，加快國產裝備及材料的研發速度。

艾邁斯半導體和SmartSens就3D和NIR傳感器開展合作

7月4日,艾邁斯半導體宣布，與全球高性能CMOS圖像傳感器提供商SmartSens Technology簽署了一份正式合作意向書，雙方將在圖像傳感器領域展開緊密合作。

此次合作將會完善艾邁斯半導體的戰略路徑，進一步擴展和豐富其適用於所有3D技術的產品組合——主動立體視覺(ASV)、飛行時間(ToF)和結構光(SL)。

並同時加快市場交付速度，提供更具競爭力的新產品組合。

IBM利用MRI探索單個原子成像，未來用於量子計算機研製

IBM 阿爾馬登研究中心和首爾基礎科學研究院的科學家，已經將成像技術向前推進了一步，開發出一種全新磁共振成像技術，能夠提供物質前所未有的細節，甚至是樣品中單個原子的細節。

IBM的研究人員表示希望有朝一日這一新技術可以用來為量子計算機設計原子級信息儲存系統。

美光正在為DDR5擴大產能並迅速轉向更先進工藝技術

由於供應超過需求，近幾個季度DRAM價格大幅下跌。

為了降低成本並為內存的新應用的出現做好準備，DRAM製造商正在積極地轉向更新的工藝技術。

美光公司在製造工藝方面擁有積極的路線圖，現在又增加了4個10納米級節點(總共6個10納米級技術)，該公司正在研究最終向極紫外光刻(EUVL)的過渡。

美光還在擴大其生產能力，以便為下一代應用生產下一代存儲器，即為消費級準備32 GB內存模塊，為伺服器準備64 GB DIMM。

首批杭州製造8英寸半導體矽拋光片已順利下線

在清潔無塵的車間裡，一枚枚形狀酷似黑膠唱片的矽片在工藝線上有序流轉，經歷倒角、研磨、腐蝕、熱處理、拋光……6月30日下午，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導體矽拋光片順利下線。

這是出自杭州製造的第一批大矽片，意味著杭州半導體產業在製造領域往前邁出了一大步。

據悉，中芯晶圓的12英寸矽片也將於2019年12月下線，未來量產後企業可實現8英寸半導體矽片年產420萬枚、12英寸半導體矽片年產240萬枚。

台積電打造40納米無線系統SoC

7月2日，台積電、Ambiq Micro共同宣布，採用台積電40納米超低功耗(40ULP)技術生產的Apollo3 Blue無線系統單晶片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現。

Apollo3 Blue將ARM Cortex M4F核心運算能力提升至96MHz，操作功耗降至6uA/MHz以下，可支持電池供電的設備產品。

該晶片卓越性能讓Ambiq業務延伸到電池供電的智能家庭設備，以及需隨時保持開啟的聲控應用，如遙控器與耳戴設備等產品等嶄新市場。

ASML開發新一代EUV設備預計2025年量產

當前半導體製程微縮已經來到10納米節點以下，EUV極紫外光光刻技術已成為不可或缺的設備，包括現在的7納米製程，以及未來5納米、3納米甚至2納米製程都將採用該技術。

為了因應製程微縮的市場需求，全球主要生產EUV設備的廠商ASML正積極開發下一代EUV設備，就是High-NA(高數值孔徑)EUV產品，預計2025年正式量產。

總投資3億元的5G光通信核心部件產業園項目落戶湖南湘潭

近日，2019湖南與央企對接合作活動湘潭招商引資發布會在長沙舉行。

據湖南日報報導，本次活動共簽約13個項目，總投資133.55億元，涉及智能裝備製造、汽車及零部件、食品醫藥、信息技術、新材料、片區開發等。

其中，湘潭經開區與湖南惠天然光芯科技股份有限公司就5G光通信核心部件產業園項目進行簽約。

據報導，該項目擬總投資3億元，其中固定資產投資2億元.擬選址在經開區高端汽車零部件產業園二期，用地約40畝，建築面積約為20000㎡。

由湘潭中建汽配產業園投資有限公司代建廠房。

發力SoC晶片研發海信宣布聯合投資5億成立晶片公司

最近，海信電器股份有限公司與青島微電子創新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC晶片和AI(人工智慧)晶片的研發及推廣，並以此加速「造芯」攻勢。

SoC晶片是決定智能電視整機產品競爭力的核心部件。

業內資深專家評價，海信此舉將使我國彩電行業缺乏高端晶片的局面有所改觀，對於提升我國電子信息產業競爭力也具有重要意義。

23億美元!應用材料或將收購日本同行國際電氣

7月1日，據日經新聞報導，世界最大的晶片製造設備供應商應用材料公司計劃以低於2500億日元(23億美元)的價格收購日本同行國際電氣(Kokusai Electric)。

報導指出，應用材料可能會在幾天內公布這個交易。

而通過此次收購將擴大應用材料公司的產品陣容。

當前半導體行業正在競相開發更先進的晶片，用於包括5G網絡和人工智慧在內的晶片。

澄天偉業：擬6.76億元投資半導體晶片承載基帶和半導體晶片項目

澄天偉業7月2日晚公告，公司與慈谿高新技術產業開發區管理委員會簽訂《投資合作協議》，擬在慈谿高新技術產業開發區投資研發和生產半導體晶片承載基帶和半導體晶片項目，主要應用於電信和金融支付領域，預計投資總額6.76億元。

協議的順利實施將有利於公司進一步延伸公司產業鏈，優化公司產品結構，增加公司綜合競爭實力。

2019-2024年中國存儲晶片行業市場需求分析與投資前景預測

2019-2024年中國高壓驅動晶片行業市場需求分析與投資前景預測

2019-2024年中國光晶片行業市場需求分析與投資前景預測

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