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院士許居衍：摩爾定律已死，可重構AI晶片前途可期

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8月22日，2018中國集成電路技術應用研討會暨南京國際集成電路技術達摩論壇在南京開幕。

會上，中國工程院院士許居衍指出從過去科技的三次浪潮發展看，在人工智慧時代，晶片架構創新迫在眉睫。

許院士開篇便表明，摩爾定律已死，人工智慧萬歲的觀點。

同時，許院士指出在AI爆發之前，ICT從未如此與晶片緊密相連。

晶片在AI演變中扮演了中心角色，算力的需求又給晶片帶來壓力。

人工智慧自1956年提出，經歷了三次發展浪潮，從晶片發展看，AI推動了計算範式的發展，計算演變浪潮從大型機到手機，從大型樓宇式到片上式。

他指出，未來片上計算髮展到計算無處不在，計算將消失在萬物中，從而開啟了融入人類自然行為中的沉浸式計算時代，同時晶片編程技術也在不斷發展，從封裝編程到軟體編程到硬體編程到軟硬雙編程，晶片技術成為計算與IT革命的引擎，架構創新牽引晶片可再變成可重構晶片續推AI再涌高潮。

所以他認為，AI浪潮會在IOT中有更大表現。

目前晶片技術兩個難題難以解決，一個是隨著工藝尺寸進行scaling遇到難題，一個是指令流模式導致計算能力上不去，新時代聚焦在晶片架構創新，異構架構將成為未來人工智慧晶片的主流架構。

他比較了神經網絡加速器，英特爾的CPU+FPGA的模式也很有借鑑，馬爾科姆-佩恩曾提出半導體三種創新模式，即顛覆性創新、指數性創新與循環性創新，但目前已遇到發展瓶頸或者發展到盡頭。

以指數性創新為例，許院士認為摩爾定律已經失效，所以指數創新模式並不是AI晶片創新的最佳途徑。

許院士曾提出許氏循環理論，其預測的最後一個浪潮將是u-rSoC（用戶可重構SoC)。

在此次論壇上，許院士表示，半導體將沿著循環模式發展，2018年~2028年將進入U-rSoC浪潮，這個時代的特點是片上泛在計算和萬物智能。

此外，許院士指出，目前半導體產業實際存在無效益的繁榮、產品（硬體）難度增大、產品研發費用增高盈利空間下降等三大問題。

那麼，就需要開啟新的征程，比如拓寬硬體開源業務、提升半定製技術。

在許院士看來，RISC-V值得關注，可重構「白片」（ rSoC）將大有可為。

可重構晶片具有低功耗、高性能、安全性、靈活性、並行性、低成本的特點。

目前，國內有兩款可重構晶片，分別是清華Thinker可重構AI晶片和南大RASP可重構晶片。

這兩款晶片都表現出了優異的性能。

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