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外媒：華為增加日本手機零部件訂單

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IT之家3月7日消息 日經新聞報導稱，為了確保夏季推出新型號的智慧型手機的組件供應，華為技術公司已經提高了日本供應商的訂單，在美國不斷增長的壓力下避免供應中斷。

華為要求供應商在夏季初期增加組件供應，屆時其最新款智慧型手機的生產將全面展開。

其中村田製作所似乎獲得了通常訂單量的兩倍，並計劃相應地提高出貨量。

華為公司發言人周三表示，華為「預計今年將再次實現持續增長」，並將「擴大與日本合作夥伴的合作關係」。

羅門半導體也將在5月左右向華為增加集成電路和相機相關部件的供應，京瓷收到了包括電容器在內的電路部件的額外訂單，而東芝內存則被要求加速用於數據存儲的快閃記憶體產品的交付。

2018年4月，美國政府禁止中國第二大電信設備製造商中興通訊與美國公司開展業務，指控其違反對伊朗的制裁，中斷使中興陷入危機。

雖然華為越來越多地生產自己的半導體，但其許多智慧型手機零件依然依賴於日本和美國公司。

一些日本公司表示，華為表示從美國採購零件變得越來越困難。

華為已表示計劃在2019年與日本供應商進行價值80億美元的業務合作，高於去年的約66億美元。

華為官方今日在深圳宣布針對美國《2019財年國防授權法》第889條的合憲性向美國聯邦法院提起訴訟，請求法院判定這一針對華為的銷售限制條款違憲，並判令永久禁止該限制條款的實施。

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