華為再次增加部分供應商訂單，部分供應商訂單量甚至是平常的2倍

3月7日消息，據外媒報導稱，華為已經要求村田製作所以及東芝半導體等電子零部件企業，增加智慧型手機相關零部件的供應，部分供應商的訂單量甚至是平常的2倍左右。

據《日本經濟新聞》6號的報導稱，華為增加了村田製作所、東芝半導體等電子零部件企業的訂單，以保證供應鏈的穩定性。

對於華為向日本供應商增加訂單的做法，台灣電機電子工業同業公會副秘書長徐興認為，此舉應該只是華為"不得不為之"的採購擴增的策略。

於是又部分人士產生華為此舉將對華為的台灣供應商產生影響的的擔心。

但徐興表示，對於台灣接到華為的訂單量，應不會有影響，畢竟"華為無法擺脫台灣"，台灣仍是華為最重要的夥伴。

日經在報導中指出，華為已經相繼要求多家供應商，在今年夏季華為新智慧型手機正式生產前提高相關零部件的供貨量。

村田製作所接到通訊零部件的訂單量是過去的2倍左右。

今年5月左右，羅姆 （ROHM）將提高IC及攝像頭等相關零部件的供貨。

京瓷也接到華為在電容器等迴路零部件上的部分追加訂單。

同時，在半導體方面，華為要求東芝半導體能夠提前供應快閃記憶體等產品。

去年4月，中興通訊因在智慧型手機的半導體供應上出現問題，而陷入經營困境。

台媒評論稱，華為此舉或是為了增加供應鏈的穩定性，避免步中興通訊的後塵。

同時，日經在報導中也給出了類似台媒的評論。

日經稱，華為的許多電子零部件供應來自於美、日企業，華為向部分日本企業表明"從美國採購零部件困難"，其此舉應該是為了維持供應鏈而增加庫存。

因蘋果公司的iPhone銷量不振等原因，導致智慧型手機電子零部件及半導體市場出現低迷，因來自蘋果公司的訂單減少，各零部件供應商有了富餘的產能。

2018年，華為與日本企業的交易額約66億美元，而華為希望在2019年時能將交易額增加到80億美元。

另外，值得注意的是，華為除了此次要求增加日本供應商的供應外，在之前還對其他供應商有過類似的要求。

《日經亞洲評論》網站2月23日援引知情人士的話稱，在本季度，華為增加了舜宇光學以及大立光電的訂單，而且相比去年同期，訂單增長了30%。

事實上，自去年底以來，包括聯詠科技、中華精密測試技術公司以及匯頂科技等在內的華為供應商，收到來自華為的訂單都有所上升。

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