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國產最強晶片海思麒麟970，9月或將量產

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作為當今國產手機第一，華為在這幾年發展迅速。

作為唯一在手機晶片領域做大做強的國產廠商，華為擁有絕對的技術優勢。

也使華為有實力能針鋒相對的選擇在下半年9月份左右發布搭載麒麟970晶片的旗艦Mate 10與iphone8同期發布。

目前主流的手機晶片除了安卓使用的高通或聯發科的晶片，還有就是iPhone自主架構的A系晶片和三星的獵戶座晶片。

華為的海思麒麟晶片並不外售，只在華為和榮耀旗下機型搭載。

匯總最近對於麒麟970的曝光，麒麟970將會基於台積電10nm工藝，仍舊採用八核心的設計，與麒麟960相同，同樣採用ARM公版的4顆A73+4顆A53的大小核搭配，最高主頻或將達到2.8GHz。

而對於海思麒麟晶片一向弱勢的GPU方面，現在有多種猜測，有消息稱麒麟970將集成 12 核的 Heimdallr MP GPU，這款GPU是ARM Mali-G71的下一代產品，圖形處理性能比 960 強很多。

但也有說法稱，其 GPU 只是由現在麒麟960上的 Mali-G71 MP8 提升到 MP12，通過集成更多的核心提升性能。

2017年對於華為並不順利，塗層門和快閃記憶體門事件對華為的影響並不小，下半年的新旗艦的發布和麒麟970的發布將會是華為挽回顏面的最好機會。

對於麒麟970的表現，我們拭目以待。

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