目前智慧型手機最強晶片就這四款，性能控基本從中選擇
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現在對於人手一部的手機的時代，大多數人在選擇手機的品牌或者是機型的時候，往往都會考慮其手機的配置，尤其是處理器，那麼關於2018年最新的移動晶片TOP，你是否了解呢，如果你還不知道的話，下面就跟我一起來看看吧。
高通驍龍845
驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於台積電的10nm工藝，架構上，其將繼續沿用自主的8核心設計，GPU則會升級到Adreno 630，這款移動晶片可以說性能是十分強大的，擁有這款晶片的手機相信也不會很差。
麒麟970
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU的智慧型手機AI計算平台，能夠為其手機提供更快的處理速度以及更低的功耗。
其實，NPU的作用將會越來越明顯，對於快速算法計算幫助極為重要。
高通驍龍835
高通驍龍835是一款能支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器，同時也是基於三星10nm製造工藝打造。
而其主主1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計，帶來了更佳的性能，讓其搭配它的手機們都能夠擁有強悍的性能。
這款晶片目前還足夠應付各類遊戲，關鍵是其對應產品性價比更為凸顯。
三星Exynos 8895
三星Exynos 8895由三星自主研發的4顆貓鼬M2核心+4顆A53核心組成，且支持4通道LPDDR4X內存、UFS 2.1快閃記憶體、4K螢幕解析度、LTE Cat.16的載波聚合，並且還有5模基帶。
不過，該晶片的使用率相對較少，享受的第三方軟體優化也比較缺乏。
以上的這四款移動晶片都是排行榜前幾的，而這四款移動晶片都是屬於安卓智慧型手機市場的高端晶片的佼佼者，大多數的手機品牌廠商都會使用它們。
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