中興5G晶片研發成功:可能還是逃不開高通的「手掌心」
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按照大部分晶片廠商的計劃,明年4月份後智慧型手機市場將迎來第一波5G手機。
而在此之前,高通、華為、三星和聯發科都已經相繼發布了自己的5G晶片,中興也終於加入這個隊伍了。
今年上半年發生的中興事件不僅讓外界看到了中國晶片的「脆弱」,也讓中興開始反思在晶片產業上的問題。
就在日前,工信部部長苗圩在參觀了中興公司,當時中興就表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統晶片,並且都能用於5G終端。
這意味著中興未來在5G時代有望應用上自家研發的晶片,並不再完全依賴外部供應商。
真的就這麼順利嗎?
根據報導來看,中興研發成了5G晶片,類似華為之前發布的巴龍5G晶片,屬於是一塊基帶晶片,而遠非智慧型手機上被人熟知的SoC。
作為智慧型手機的核心,SoC包括了CPU、GPU、基帶、NPU、ISP、DSP等重要組件,高通的驍龍處理器、華為的麒麟處理器、蘋果的A12晶片、三星的Exynos處理器都屬於是SoC。
但中興顯然只是在5G基帶做出了值得稱讚的成功,換句話說,中興依然需要像高通或者聯發科採購晶片。
按照此前中興手機的情況來看,高通是中興最重要的晶片供應商,考慮到聯發科在目前手機市場專攻中低端市場,中興依然要很大程度上依賴於高通。
高通5G領航者計劃參與廠商
不過對高通來說,即將在年底發布的驍龍855已經繼承了X50 5G晶片,高通會同意中興到時候換上自研的5G晶片嗎?實際上我們可以看看過去的例子。
華為和三星都擁有自研SoC,但同時他們依然會向高通購買一定的驍龍處理器,三星自然不用多說了,華為此前發布的榮耀8X Max也搭載了驍龍660。
而從兩家搭載驍龍處理器的機型來看,它們的基帶全部沒有更換為自家的基帶,特別是華為的基帶在性能上並不弱於高通。
那為什麼華為和三星不換自家基帶呢?
高通「不肯」是一種說法,成本考慮是另一種說法,還有其他很多說法,但唯一可以肯定的是,目前還沒有一款搭載驍龍SoC的手機會換掉高通的基帶晶片。
回到中興上,雖然中興已經順利研發出5G晶片,但考慮到高通未來幾年依然會是中興最重要的晶片供應商,未來發布的中興旗艦機種你可能也很難看到中興5G晶片的身影。
當然,中興的5G晶片還是可以應用在其他產品上,這可能才是這款5G晶片現階段最大的意義。
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