三星未來5年將晶片市場份額增長3倍 欲趕超台積電穩居第二

三星執行副總裁、代工晶片製造部門負責人E.S. Jung宣布，三星電子計劃未來5年內推動其代工晶片製造業務實現3倍增長，占據25%的市場份額。

風口之下，它對晶片業務這股新的增長動力盯得很緊。

今年5月，三星宣布將其晶片代工業務（估價47.6億美元）分拆成為新的部門，正式叫板緊隨英特爾之後的台積電，並放話要坐穩全球第二大晶片製造商的寶座。

除了高通、Nvidia、恩智浦半導體等主要大客戶的支持，三星必將進一步深挖一些較小的客戶群體。

三星第二季度利潤將創下有史以來新高。

在內存晶片市場需求旺盛的推動下，外界普遍預計三星今年將超過英特爾，成為全球第一大晶片廠商。

不過，目前三星在代工製造方面還遠遠落後於台積電。

據研究公司IHS數據，台積電去年在這一市場的份額占到50.6%，而三星僅為7.9％。

三星美國總部代工製造廠的份額為9.6％，台積電為8.1％。

記憶晶片行業具有周期性的特點，因此要再次突破今年這樣的巨額收入增長其實不太可能。

分析師表示，隨著雲計算、自動駕駛和虛擬現實等新興應用的湧現，三星需要加強晶片組合的其餘部分，為未來業務的增長鋪好方向。

代工部門負責人Jung拒絕透露收入或投資目標，但它表示，製造和記憶晶片業務會在韓國的一條下一代晶片生產線上進行操作，這條生產線價值6萬億韓元。

分析師估計其去年的晶片代工業務收入為5.3萬億韓元，而大信證券預測今年將增長10％以上。

雖說台積電每年要花費約100億美元的成本，而Jung透露，三星若依靠內存晶片線，可以根據市場需求保持靈活的生產能力，為自己保持一定的優勢。

「需要研發一種可以驚艷客戶的技術，才有機會從對手中贏得客戶。

」他表示，三星有信心使用最新的製造技術EUV（極紫外光刻）製造晶片，領先於競爭對手。

EUV是下一代技術，可能降低晶片製造的成本和複雜性。

三星和台積電在引入EUV方面處於領先地位。

三星宣布，將在德州投資10億-16億美元建設另一家半導體工廠。

明年，三星準備將晶片製造工藝提高到7nm，2020年甚至會開始生產4nm精度工藝的處理器。

三星稱，將在2018年下半年通過使用EUV技術開始製造電路寬度為7nm的晶片。

台積電本月初表示，其使用EUV技術的晶片製造流程將是「製造行業最先進的技術」 ，無論是在密度、性能還是功率的方面。