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聯發科推5G晶片M70，5G手機明年發

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手機晶片廠聯發科近日在台北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶晶片M70。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科5G起步更早，絕對在領先群。

聯發科執行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

聯發科5G基帶晶片採用台積電7nm工藝製程，預計明年開始商用。

陳冠州說，聯發科5G基帶晶片在初期為分離式設計，未來5G基帶晶片將整合進聯發科的SoC之中。

聯發科跨入手機行業已有20年，立志於將手機普及到各國家、地區與不同階層的人，加速手機產業的發展。

同時，聯發科也在積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商開發相關的5G產品。

蔡力行表示，公司前景樂觀，不僅下半年景氣應該不錯，本身能力與定位也相當不錯，今年營運審慎樂觀。

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