Lam/KLA聯姻破局,半導體設備廠商只能合作？

半導體設備業者Lam Research與KLA-Tencor的合併案破局，主管機關的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合併，對市場都不公平。

美國主管機關已經駁回了Lam Research與KLA-Tencor價值106億美元的合併提案，這透露了一個訊息，意味著晶片製造業者在最佳化下一代製程方面，得仰賴設備供應商之間的合作;而此案的裁決結果預期將會冷卻半導體設備領域的收購交易熱潮，儘管邁入成熟階段的整體IC產業仍然大吹整並風。

Lam與KLA的合併案是近一年前提出(參考閱讀)，目標是建立擁有晶片製造與製程量測設備之獨特能力的新公司;Lam擅長的沉積與蝕刻設備有不少競爭對手，KLA則是半導體製程量測設備的市場龍頭，而主管機關的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合併，對市場都不公平。

「KLA-Tencor在數個半導體製程度量與檢測(metrology and inspection)市場的領導地位，讓Lam Research有潛力藉由及時取得KLA-Tencor的關鍵設備與相關服務，排擠其他競爭對手;」美國司法部針對此案裁決結果的聲明稿指出：「製程量測技術對於半導體製造設備與製程技術的成功發展，扮演越來越重要的角色。

」

美國主管機關與中國、韓國、日本等地的同行機關合作進行調查，Lam /KLA的合併案是在半導體設備業者應材(Applied Materials)與東京威力科創(Tokyo Electron)的合併提案之後提出，後者最後也因主管機關未批准而破局(參考閱讀)。

產業顧問機構Semiconductor Advisors的市場觀察家Robert Maire在一份電子報中指出，Lam/KLA合併案的決議，是向其他潛在的合併案件發出警告──這不只是平行或垂直的客戶重疊問題，就算是產品零重疊也不見得一定會獲得批准：「因為最近的兩樁合併提案最後都失敗，在半導體設備領域不太可能再有人嘗試推動大規模的合併交易。

」

而美國司法部的決議，意味著Applied Materials將會在可見的未來維持半導體設備市場龍頭的地位。

Lam /KLA的回應

在美國司法部公布對Lam /KLA合併案的裁決結果之後，兩家公司分別電話會議上表示，產業界的動力仍將使他們成長;市場分析師則指出，KLA的前景十分看好，在製程控制市場擁有50%以上的市場占有率，並可望持續成長。

而分析師也猜測，Lam將會尋求在鄰近領域市場的較長期成長可能性。

Lam原本估計，與KLA的結合將會帶來一年6億美元的整合式產品商機;Lam執行長Martin Anstice在電話會議中表示:「我們渴望儘可能透過合作來擴展我們的眼界，但一切都不可能。

」KLA執行長Rick Wallace則在另一場電話會議上表示：「我們感到很沮喪，製程與製程控制的結合可加速產業界的創新。

」

長期看來，Wallace預期KLA的營收一年可成長5~7%，高於整體半導體產業2~4%的成長幅度;他並不預期公司會有其他的買主，因為其他半導體設備業者中只有兩家擁有發動如此大規模收購交易的財力，而且不像是Lam，那兩家公司與他們在製程控制產品上有重疊。

對6月份ASML宣布以31億美元收購台灣電子束檢測設備供應商漢微科(Hermes)的案件(參考閱讀)，Wallace輕描淡寫表示，該交易將有助於ASML推出極紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)設備，但KLA的光學檢測系統速度比電子束快100~1,000倍。

Semiconductor Advisors的Maire表示，合併案破局，KLA在接下來幾年會有比Lam更從容的時間因應，因為前者所面臨的競爭壓力比Lam小了許多;他並指出，此案裁決結果：「讓Applied成為唯一一家同時在製程設備與檢測/度量設備領域都擁有強勢地位的半導體設備供應商，不過在半導體製程控制設備領域還是落後KLA許多。

」

根據KLA在電話會議所顯示的統計資料，目前在半導體製程控制設備市場，Applied Materials排名第三，且距離第一名廠商KLA與日立(Hitachi)還有好一段距離。

Lam與KLA都表示，半導體資本設備市場前景看好;因為正準備量產10奈米與7奈米製程的晶圓代工業者需要雙重或三重圖形(patterning)方案，記憶體廠商則正在開發密度更高的3D NAND快閃記憶體晶片以及新一代記憶體如3D XPoint等。

而對兩家公司來說，將面臨的難題是得重新調整團隊策略，並與更廣泛的競爭對手進行合作。

Maire並表示，合併案提出之後顯然有許多計劃中的人事變動，而合併案破局，看來兩家公司的人事又將另有一番重整。