高通驍龍865轉投三星，台積電支持華為付出代價？

2020-09-02

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大家都知道，現代晶片工藝發展到現在，已經幾乎達到了極致。

早在兩年前，最高端的晶片工藝達到10nm時，就有人喊出了這是晶片工藝的巔峰，然而就在去年，晶片工藝依然穩步進化到了7nm。

目前全球僅有台積電、三星和英特爾三家企業擁有7nm晶片製造工藝。

大家耳熟能詳的高通驍龍855、華為麒麟980，都是由台積電代工生產，而蘋果A13晶片則是由英特爾代工。

正如前文所說，晶片製造工藝發展到今天，想要再往前進化已經很難了。

所以根據目前媒體透露的消息來看，無論是高通、華為還是蘋果，下一代旗艦機上都還是搭載的7nm工藝製程的晶片。

驍龍865轉投三星

不過最近有韓國媒體報導，高通下一代旗艦晶片驍龍865的生產工作，可能要換人了！以往高通驍龍系列晶片，一直都是由台積電代工生產。

但是這次，高通已經開始著手下一代旗艦SoC驍龍865的生產工作，製造代工廠卻並不是以往的合作夥伴台積電，而是改由三星半導體生產。

據韓媒報導，三星半導體和台積電一樣，都擁有7nm晶片的製作工藝，然而三星最近針對自己的7nm晶片生產線進行了升級，已經開始量產7nm EUV工藝晶片。

韓媒並沒有報導7nm EUV與傳統7nm工藝之間的詳細區別，只是指出升級製作工藝之後的驍龍865將會擁有更好的性能和功耗表現。

據報導，驍龍865晶片將於今年末上市，相關機型則要等到明年才能與消費者見面。

台積電三度發聲支持華為

不過科技君覺得，台積電7nm和三星7nm EUV之間孰優孰劣，一時半會大家可能還真分不清楚。

畢竟都是7nm，憑什麼你就比我出色？但是此前台積電的一系列舉動，卻給了我靈感。

大家都知道，此前美國大舉打壓華為，谷歌、ARM等企業都宣布響應美國斷供禁令。

不過不管是Android作業系統、ARM指令集授權，還是藍牙、WiFi認證等問題，其實對華為來說都不是最致命的。

但是對於華為來說，最薄弱的一環是晶片製造代工。

眾所周知，華為海思已經實現了自研晶片設計，但是代工環節依然依賴台積電的先進晶片製造工藝。

在美方宣布將華為列入「實體清單」之後，台積電三度發聲支持華為，給華為技術自主之路增加了很多底氣。

但是台積電也不必太過擔心，因為明年台積電九江跨入5nm的門檻，同時6nm製程產能也將大幅提升，成本同步下降，而無論是蘋果、高通還是華為，下一代旗艦晶片必然會選擇更先進的工藝。

屆時台積電將有望收回這些訂單。

2020-08-27

中國晶片巨頭崛起，占據全球60%市場份額，蘋果華為都得看他臉色

大家知道世界上具備頂尖晶片生產的廠商就那麼寥寥幾家，英特爾、高通、台積電、三星等其中英特爾主要生產PC晶片，手機行業高端晶片能大規模量產的唯有高通、三星和台積電等幾大巨頭。