直追高通 中國半導體公司將推新品
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日媒稱，中國國有半導體企業紫光集團旗下的紫光展銳將於2020年下半年商用化新一代通信標準5G的SoC （system on chip）半導體產品，整合核心處理器及5G數據機。
這是繼華為海思後，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體。
據《日本經濟新聞》8月8日報導，紫光展銳市場高級副總裁周晨近日表示，受華為問題影響，中國企業大多都有憂患意識，已經開始針對供應鏈進行調整，來避免可能被切斷供應的風險。
周晨表示已經看到中國企業正逐步考慮將供貨商從美國企業向其他國家或本土企業替換的動向，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產品，不只是5G手機相關產品，也包含穿戴式及其他物聯網應用，這對該公司來說是巨大的機會。
據多位相關人士透露，紫光展銳預計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC晶片。
如果推出並被市場採用，這將會大大縮短展銳與市場領先者的距離。
高通及聯發科此前宣布，大約在2020上半年會推出這樣整合型的5G SoC晶片，面向市場。
報導指出，紫光展銳是中國老牌半導體設計公司，從事5G晶片開發的工程師達上千人。
展銳市場高級副總裁周晨提到，相較於過去4G時代，公司投入翻倍的研發資源，希望能夠縮短與市場領導廠商高通的差距。
4G時代與高通差距大約為兩年，5G時代差距已明顯縮小。
報導稱，紫光展銳近期更是啟動非常積極的新展銳計劃，已經投入幾億美元提升晶片整體的設計質量，這樣的提升包含對現有的晶片設計的一些漏洞修復，及整體設計流程管理的改造。
據參考消息網了解，展銳市場高級副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶晶片春藤510，這是一款多模的5G晶片，且同時支持SA和NSA組網方式。
相比較，高通的第一代5G晶片驍龍X50，僅是一款5G單模晶片，且只支持NSA。
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