華為晶片拿下六個世界第一,中興為何不敢用?
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8月31日晚上八點,華為在德國IFA 2018展會中,正式展示了全新一代移動SoC處理器「麒麟980」。
在展會上,余承東分別用了世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps
Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存,六個世界第一來形容麒麟980的與眾不同。
用比較流行的話說,這個是新一代頂級人工智慧手機晶片。
為了製作這個晶片,華為從2015年就開始與台積電合作進行相關研究,2016年構建IP單元,2017年進行工程驗證,2018年投入量產,歷時長達36個月。
從生產時間來看,一款優質的晶片,的確不是一朝一夕可以完成的,這個需要為華為和台積電點個讚。
去年,華為發布的全球首款 AI 手機晶片麒麟 970讓世人驚艷。
而本次的產品,華為提到:作為全球第一塊消費級 7nm 製程工藝晶片,麒麟 980 相較前代 10nm 的工藝在性能上提升 20%,能效提升 40%,電晶體密度提升了1.6倍。
雖然研究君不是一個產品的發燒友,但是對於優秀的產品,我們並不需要吝嗇筆墨去對其進行描述。
單從產品來說,按照台積電的數據,7nm相比於10nm可帶來20%的性能提升,40%的能效提升,60%的電晶體密度提升,而應用到麒麟980身上,集成了多達69億個電晶體,相比麒麟970(10nm
55億個)增加了25%,同時電晶體密度增加了55%,而晶片面積僅相當於指甲蓋大小。
CPU部分,麒麟980首發採用ARM Cortex-A76架構,比上代麒麟970 A73性能提升75%,能效提升58%。
麒麟980還設計了靈活的2+2+4核心配置、智能調度機制,包括兩個2.6GHz A76大核心、兩個1.92GHz A76中核心、四個1.8GHz A55小核心。
大中小核的能效架構提供了更為精確的調度層次,讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配,無論是只發簡訊,還是邊打手游邊聽歌,麒麟980都能精確調度,大大降低了CPU的實際功耗。
此外,網絡上也有大量的文章對於該產品的一些參數的介紹,應該來說是一款集技術和性能於一體的較為劃時代的產品。
具體的產品特點,這裡不在具體一一展開,作為首個搭載麒麟980晶片的智慧手機,HUAWEI Mate 20系列將會帶來哪些卓越的性能體驗,是我們後續需要重點關注的。
那麼這裡可能有投資者會問:
1)既然華為晶片做的那麼好,為什麼我們的ZX通訊的產品卻受制於別人呢?美國晶片產品和技術在全球沒有替代嗎?
2)就半導體晶片行業來說,2017年全球半導體行業營收規模最大的企業是三星電子,而不是英特爾或者是高通,我們不用美國企業的晶片,能不能用三星的?
3)在國內企業中,華為麒麟的晶片已經研發成功若干年,並且已經成熟的廣泛應用於華為手機中,雖然華為的戰略是麒麟晶片不對外銷售,但是在這ZX生死攸關的時刻,如果同為中國企業的華為銷售麒麟給ZX,能否協助ZX度過難關?
答案可能是否定的。
半導體產業是全球高度分工的產業。
在半導體晶片行業,企業的模式主要分三種:1)像英特爾這種,從設計到製造、封裝測試,以及投向消費市場一條龍全包的企業,稱為IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。
2)有的公司只做設計這塊,是沒有生產工廠的,通常就叫做Fabless,例如ARM、AMD、高通、博通等。
3)還有的公司,只做代工,只有fab,不做設計,稱為Foundry(代工廠),常見的台積電等。
從晶片的設計、生產、封裝來說,三星是IDM和代工兼有;華為是只做麒麟的晶片設計,產品主要是由台積電和三星來代工,而高通、蘋果的晶片也主要是由台積電和三星來代工。
可見,全球ICT企業之間存在這複雜的競爭和合作關係。
從2017年年報來看,ZX以4G、5G網絡為代表的運營商收入占到58.62%,手機等消費者業務占到32.35%,可見基礎通訊業務是ZX的主要業務,ZX不僅僅是中國4G、5G業務的主要參與者,而且是非洲國家基礎通訊設施的主要參與者。
雖然三星是全球規模最大的半導體企業(2017年首超過英特爾),在DRAM領域市場占率達到45%,NAND市場占有率達到40%,均為全球第一,在晶片代工領域也占有一席之地。
而華為的海思麒麟晶片,主要是在消費者領域的設計環節。
這並不能從根本上幫助到ZX通訊,或者說兩者的細分領域是不一樣的。
簡而言之,三星雖然是半導體晶片領域的巨頭,主要是在消費者手機晶片領域具有優勢,華為則涉足於消費者晶片的設計環節,即使這兩家向ZX敞開大門,也幫助不了ZX的主要業務。
所以,不是ZX不敢用,而是用不著。
那麼,華為的這個麒麟晶片對於我們投資者而言,有什麼值得思考的呢?研究君認為,主要有兩方面的提示:
1、在消費者晶片的設計環節,我們已經有了不錯的技術儲備。
隨著未來美國對我們國家晶片技術的封鎖,我們會進一步在政策的推動下完善全產業鏈的生產能力。
晶片類個股依然值得期待,其中設備會最先受益,建議關注北方華創(002371)。
北方華創擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個事業群,為半導體、新能源、新材料等領域提供全方位整體解決方案。
公司現有四大產業製造基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
從股價的具體走勢來看,走的較為強勢,該跌不跌,如果市場保持弱勢,該股有望持續走強。
2、高端晶片的生產現在已經不是一家企業可以單獨完成,對於投資者而言,要關注那些有能力進行行業上下游整合的企業,要數月亮而不是去數星星。
關注那些已經在產業鏈中占有重要地位的企業,建議關注長電科技(600584)。
長電科技的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶片設計、製造;為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。
目前公司產品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。
產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。
經過了這些年的補強,2017 年,長電科技銷售收入在全球集成電路前 10 大委外封測廠排名第三。
全球前二十大半導體公司 80%均已成為公司客戶。
從股價走勢來看,股價已經經過充分的回調,可以適當進行關注。
這家公司替華為生產了麒麟晶片,但卻沒有生產一塊屬於自己的晶片
眾所周知,台積電是目前世界上最大的晶片代工廠,華為的麒麟晶片也是台積電代工的,而擁有這雄厚的經濟基礎的台積電為什麼不生產自己設計的晶片呢?
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