蘋果向上蠶食高通擴大戰果，大唐電信被美國虐的血流成河

文|富凱財經 remy

體驗要點：蘋果高通一出手，全球手機晶片市場又成美國的天下了。

大唐電信2016年報顯示，實現營收72.30億元，同比下降15.96%；凈利潤虧損17.76 億元，比2015年的2844.39萬元實現是斷崖式下跌。

大唐電信集成電路設計業務包括移動終端晶片、安全晶片、汽車電子晶片和融合通信等四個業務方向。

其中移動終端晶片業務面向手機終端廠商提供技術平台授權、終端晶片及解決方案。

當前國際上的晶片廠商主要是高通、聯發科、三星、展訊等公司，占據了市場80％以上的份額。

全球晶片市場正在經歷重新洗牌。

高通今年一季度在國產智慧型手機晶片市場的份額突破30%，而聯發科的市場份額則跌破四成，而且毛利率不斷下滑，2014年毛利率為48.7%，2016年為35.6%7，今年一季度為34.5%。

與此同時，蘋果4月初宣布，將在未來兩年內停止使用ImaginationTechnologies的圖形處理晶片，並終止專利費支付。

它是"在獨立設計GPU，以增加對產品的控制未來將減少對Imagination技術的依賴",並將在未來15個月至20個月後停止使用。

隨後，有報告稱，英國戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)公司將失去蘋果公司的晶片供應合同，受該消息影響，戴樂格半導體股價當日一度下挫36%，創下7個月以來的最低股價。

2016年，戴樂格半導體超過70%的營收來自蘋果。

2019年，蘋果或將於用自己的節能晶片取代戴樂格半導體的PMIC。

作為全球智慧型手機廠商的領導者，蘋果改變了此前只設計晶片架構的做法，不斷包攬晶片產業鏈上細分環節，集中度進一步提升，在消費電子終端晶片市場技術和產品更迭迅速，競爭已走入紅海。

不僅是外部的壞消息，大唐電信自身也傷痕累累。

2014年，由小米實際控制的北京松果電子與大唐電信旗下的聯芯科技簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，聯芯科技將SDR1860平台技術以1.03億元授權給北京松果電子有限公司。

隨後，小米將聯芯科技的核心團隊全部挖走，成立小米全資子公司松果電子。

本來在中低端晶片市場話語權就不高，而OV、魅族、小米又投奔了高通（小米6採用高通835首發，小米5C採用自家的澎湃S1），這對於綜合實力本就不強的大唐電信來說無疑是雪上加霜。

大唐電信年報顯示，移動終端晶片與解決方案生產量同比減少 48%，銷售量同比減少26%。

在排名靠前的IC產品中，大唐電信融合通信晶片和解決方案、安全晶片解決方案、汽車電子與工業晶片等產品，產量同比增長兩到三成，但無一例外都出現了嚴重的滯銷，庫存量大幅上升。

更為嚴重的是大唐電信的終端設計業務，這個占據36%營收的重要模塊，毛利率竟然為－2.08%，也就是說賣得越多虧得越多；另外占公司營收27%的軟體與應用業務，毛利也少的可憐，僅有4.48%。

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