隨著5G時代的到來，華為Mate 20 Pro和Apple XS開始衰落，這表明華為的晶片結合了處理器和數據機，接近了蘋果設計的半導體。

有證據表明，華為有能力與全球移動晶片技術領導者高通公司競爭。

高通公司的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要，蘋果最近與高通公司解決了長期存在的專利糾紛。

華為的研發能力已經接近甚至超過了蘋果的研發能力，蘋果在全球處於領先地位。

根據東京拆卸專家TechanaLye的說法，華為和蘋果設計了具有相同高級功能的晶片。

兩者都是7納米寬。

線寬越窄，晶片的計算能力和節能能力越強。

TechAnalye表示，截至2018年底，只有三塊7納米晶片投入實際使用。

RISA電子公司前高級技術總監、日本晶片製造商TechAnalyse的執行長Hiroharu Shimizu說：「華為的研發能力接近甚至超過了蘋果，占據了世界一流水平。

」

華為成立於2004年，是海思半導體設計晶片的全資子公司。

赫斯是一家無晶圓晶片製造商，這意味著該公司不經營自己的生產。

赫斯的技術和業務規模仍然保密，因為它幾乎沒有向媒體透露任何信息。

今天，高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方面處於領先地位。

高通公司主宰著4G數據機市場，而赫斯、台灣聯通、英特爾等少數廠商也具備4G數據機的能力。

根據日經新聞網獲取的銷售資料，華為的秘密晶片製造部門於2017年向集團以外的公司出售晶片，價值超過10億美元。

英國研究公司IHS Markit估計，海思在2017年的總銷售額將達到40億美元。

該文件還顯示，赫斯出售用於電視和安全攝像頭的晶片。

該公司於3月底在北京的中國內容廣播網絡博覽會上設立了一個展台，展示其電視晶片。

華為的業務仍落後於高通，但增長迅速。

據估計，2018年，海思的銷售額為55億美元，而美國晶片製造商的銷售額約為166億美元。

早在20世紀90年代初，海斯的前任就開發了自己的晶片。

儘管增長迅速，赫斯公司並沒有自行設計和製造晶片。

該公司使用英國晶片設計公司Armholdings的智慧財產權（部分歸日本軟銀集團所有）。

它還將製造業務外包給全球最大的原始設備製造商台積電。

據《日經亞洲評論》報導，今年早些時候，華為要求供應商向中國分銷更多產品。

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2020-09-24

日媒：華為在晶片設計領域已逼近蘋果

【環球網科技綜合報導】據《日經亞洲評論》4月24日報導，一篇獨家分析表明，華為在晶片設計領域逼近蘋果。華為生產出的晶片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。

是不是華為的研發能力已逼近蘋果甚至超越蘋果占據著世界頂級水平

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