同樣是A9晶片 為什麼會存在效能差異？

全新一代iPhone 6s/6s Plus發布了，自信的蘋果給新iPhone定下了年內出貨量超過8000萬部的高目標。

出於對更先進位程的A9晶片產能保證，以高效供應鏈著稱的蘋果大膽地給A9晶片引入了雙供應商，所以本代A9晶片首次出現了三星和台積電兩家代工廠。

引入雙供應商的結果就是引發了鬧得沸沸揚揚的「晶片門」事件。

按照我們以往的邏輯，處理器是否優秀和「納米線寬」有著必然關係，雖然CPU早已不再比拼主頻，但是在性能和製程線寬上依然詮釋著「摩爾定律」，而且一般說來，越小的製程意味著效能越高，所以之前大家都希望自己能買到採用三星14nm製程A9的iPhone6s，不過現實讓人大吃一驚，在很多GeekBench測試里，台積電16nm製程的A9續航完勝三星14nm，並且差距非常明顯。

後來越來越多的測試表明，這種差距只是部分存在且僅僅存在GeekBench的測試中，對用戶幾乎沒有任何影響。

但讓人疑惑的是，即便是這樣但兩個A9晶片的效能差異還是存在的，這是什麼原因呢？

首先，CPU只有幾個廠能夠成熟供貨，因為CPU製造是一個非常複雜的技術，CPU晶片的邏輯電路代碼確定後，將電路邏輯「畫」到矽片上的過程是一項艱難的任務。

相當麻煩的是電路的具體布線方式與晶片工廠的工藝特性直接相關。

同一套晶片代碼用不同的製造工藝來實現，具體的電路布線會有很大差異。

三星和台積電的線寬製程工藝不同，如果一顆晶片想要交給兩家工廠來生產，晶片設計方就必須為兩家各自設計出不同的電路布線方案。

此外，由於代工企業間的工藝差異，很可能不同工廠生產的同款晶片的性能、面積、能耗都有區別。

很多時候這些區別會大到消費者難以接受的程度，而要讓兩家代工企業做出各方面指標都非常接近的晶片非常困難。

而這時候三星在線寬上領先僅僅2nm的作用就幾乎可以略去了。

所以蘋果承認了兩種手機存在2-3%上的差異。

但是蘋果並沒有解釋某些機型在GeekBench測試下存在明顯差異的原因。

據筆者分析，這個三星良品率低有直接關係，近年來三星半導體製造工藝突飛猛進，特別是去年率先推出了14nmFinFET工藝的Exynos晶片，讓高通驍龍810輸得一敗塗地。

據業界普遍看法是，三星製程工藝進步神速是得益於挖角台積電。

早前台積電一直在FinFET保持著領先優勢，在原台積電領軍人物梁孟松的帶領下，三星從45nm、32nm、28nm時代快速趕上台積電。

不過台積電畢竟是做半導體製造的老牌巨頭，三星拿去的東西消化不了，無法完全駕馭FinFET技術，製造出來的CPU良品率非常低，甚至被曝出A9晶片的良品率不到30%！而相比之下台積電16nm製程下的A9晶片已經達到了80%以上良品率。

出於這幾個方面原因，筆者認為在GeekBench測試中續航不理想的主因就是三星CPU良品率低。

不過話說回來，多種測試結論顯示，這種差距只存在少量機器中，更何況在用戶的使用中不會出現任何效能差別，也不必過多糾結。

而蘋果為什麼會選擇一個如此低良率的CPU供應商呢？首先處於巨大產能保障考慮；其次，CPU製造極端複雜，三星近乎成了除不接單的英特爾外的唯一選擇，何況三星也曾歷次代工A系列晶片；最後，三星給了蘋果更加低廉的報價，這個價格差距完全可以蓋掉蘋果對CPU品控成本。

鄧支航