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8月28日早間消息，AMD宣布將聚焦7nm工藝，擴大其在高性能領域的優勢。AMD的7nm產品線包括Zen 2架構處理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定於年底推出的7nm GPU和明年發布...

目前的手機移動處理器平台的主要廠商只有四個，分別是高通的驍龍處理器、聯發科的Helio處理器、三星的獵戶座處理器以及華為的麒麟處理器，這四家廠商中以高通為主，旗下的驍龍處理器幾乎覆蓋了所有層次的...

在競爭對手台積電和三星紛紛宣布量產 10 納米先進位程之後，曾經做為半導體製程技術龍頭的半導體大廠英特爾 (Intel) 卻似乎沒有太大的動靜，依舊停留在 14 納米製程上等待時機。因此，外界預...

在德國柏林召開的 IFA 2018 展會上，華為消費業務 CEO 余承東正式為大家揭開了預告已久的新一代晶片的面紗，即華為下一代智慧型手機處理器海思麒麟 980。

全新一代iPhone 6s/6s Plus發布了，自信的蘋果給新iPhone定下了年內出貨量超過8000萬部的高目標。出於對更先進位程的A9晶片產能保證，以高效供應鏈著稱的蘋果大膽地給A9晶片引...