華為潛心研發十幾年讓中國晶片比肩世界

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如果造晶片真這麼簡單就好了,你知道海思十幾年花費了多少錢才把晶片做到這個程度的嗎?1800億!

手機晶片的設計,智慧型手機的CPU, GPU, Wi-Fi模塊,通信基帶,GPS模塊組件,ISP、DSP等都要集成在晶片上,簡稱為SoC。

而在設計研發圖紙的時候,你除了要考慮性能還要考慮功耗比等等,高通810就是在功耗比翻車了。

即使你圖紙設計好了,還要流片,而一次流片就至少花費3000萬美元,如果無法完成流片測試,那就設計圖紙就要重新推倒重來!

小米澎湃s2晶片五次流片全失敗,即使第五次流片大量電晶體無法響應需要改設計修復bug,這意味著小米如果把設計圖重新修改後,在此進行流片,都要到2020年才能量產成功!

而其中通信基帶連蘋果都搞不定,通信模塊設計難度異常高,專利壁壘非常高,全球唯二手機基帶處於領先水準的就只有華為、高通。

一款晶片造出來不是大家想的這麼簡單的!

以最新研發的麒麟980為例。

從2015年立項開始,華為開發7nm工藝的麒麟980處理器投入了3億美元,也就是20億人民幣,這還只是晶片的開發、驗證、測試費用,沒有算入晶片的生產製造費用,集結了1000多位高級半導體專家參與,進行了超過5000次的工程驗證,其採用的7nm製程工藝,已逼近矽基半導體工藝的物理極限,而且還要克服複雜的半導體技術效應和電晶體本身的三維電阻電容帶來的影響,並在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,其複雜程度可想而知。

而華為海思之所以能夠取得了這樣的成就,還要多虧了華為找到了一個何庭波,這位華為晶片的女掌門人,用了十幾年的時間,將海思晶片做到了世界水準!

何庭波出生於1969年, 畢業於北京郵電大學,本身的專業就是通信和半導體物理專業,96年加入華為,是華為的工程師,如今是海思的總裁!

她加入深圳總部華為,做的第一個晶片是光通信晶片,後來華為認為3g無線十分重要,,她便一個人去了上海,她便一個人去了上海,還將3g無線網絡做起來。

可以說是華為的一員猛將!

2002年,華為和思科開始了十年的對簿公堂,任正非的危機意識讓他意識到要減少對美國晶片的依賴。

海思半導體有限公司的前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

在2004年的時候,任正非找到何庭波說每年給她四個億,給她2萬人,讓她研發晶片,以此減少對美國晶片的依賴, 華為創始人任正非表示,「你的晶片設計團隊能不能發展到兩萬人,我們用兩萬人來強攻。

怎麼強攻,這個要靠你說了算,我只能給你人、給你錢。

至此何庭波便正式執掌海思,正式開啟了對晶片的研究之路。

也讓華為從此走上了有芯之路!

半導體是一個燒錢的行業,而且對於國外的技術來說,國內半導體技術確實還不夠完善,在研發期間,何庭波總是會受到來自外界的質疑和嘲笑。

何庭波總給海思的員工信心:「做的慢沒關係、做的不好也沒關係,只要有時間,海思總有出

這一過程是煎熬的,十年時間很長了,一般人很難熬過來,但是何庭波堅持了整整十年,因為你不僅要忍受外界對你的異議,還要承受公司內部的壓力,要知道這期間華為投入的數百億可以說幾乎都沒有任何回饋,但是任正非還是堅持給何庭波以強有力的資金支持!

2013年,海思終於實現盈利,營收也達到了92億元,員工更是達到了5000人。

如今,海思已經生產了超過200種晶片,申請了超過五千項專利。

尤其是麒麟系列晶片,甚至在全球都走在前列,在手機晶片領域,甚至已經趕上了行業龍頭高通。

其業務還包括了消費電子、通信等領域的晶片與模塊解決方案。

在這十幾年的發展下,海思在手機晶片、移動通信晶片、家庭數字晶片等方面都取得了不俗的成績,已發展成為我國最大的半導體和IC晶片設計公司。

除了大家所熟知的手機麒麟晶片外,2017年,華為手機全球出貨量大約為1.53億部,有7000萬部手機使用了海思處理器,海思麒麟晶片也助力華為走上了趕果超星之路。

而海思的安防晶片已經超越德州儀器成為世界第一,市場份額一度占據百分之七十。

而其高端路由器晶片早在2013年就處於全球領先的位置。

而在2017年,其更是以營收320億元,一舉成為全球範圍排名第七的IC晶片設計公司。


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