「業內熱點」存儲器封測廠力成科技斥資16億美元建新廠
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存儲器封測廠力成科技今(23)日舉辦財報會,針對外界最關心的面板級扇出型封測(FOPLP)產線應用面,力成指出,新廠初期是針對高端產品,主要鎖定在高速運算、物聯網和取代基板這3大應用,每年打算投資新台幣150億到160億,總共500億。
9月底力成才斥資新台幣500億(合約16.15億美元)在竹科興建首座最先進的面板級扇出型封測(FOPLP)生產線,新廠預計月產能可達約5萬片,約與15萬片12英寸晶圓相當,預計2020年下半年量產。
力成指出,這所新廠是要維持高端產品的開發,不少客戶已經開始布局,力成還透露扇形封裝廠破土以後很多競爭者問客戶給力成多少量,但實際上這所新廠初期是針對高端產品,主要鎖定在高速運算、物聯網和取代基板這3大應用,每年打算投資新台幣150億到160億,總共500億。
力成強調,投資那麼大的金額是為了公司未來需求。
雖然有中美貿易戰影響,但力成受惠於DRAM和NAND Flash封測訂單,第3季營運表現符合預期。
每股盈餘新台幣2.45元,比上一季2.16元表現優異。
力成第3季合併營收182.75億元,季增6.17%、年增11.93%,寫下歷史新高。
第3季毛利率是21.4%,比第2季成長7.6%。
NAND快閃記憶體封測業績成長17.6%、DRAM小跌、SSD季成長27%、邏輯IC成長1%。
力成總經理洪嘉鍮表示,需要觀察庫存調整、季節性需求和中美貿易戰3大因素,第4季市場需求可能減緩。
他認為,2018年第4季DRAM的供需會趨於平衡,價格暴起暴落的情況將不復存在,供需平衡後市場就會開始活絡起來,需求不會像前幾季一樣那麼緊。
在伺服器、數據中心和移動DRAM部分,季節性因素可能使DRAM存儲器、消費型和繪圖存儲器需求趨緩。
至於NAND需求和供給很平衡,不過第4季有庫存調整的因素,移動存儲器、SSD和雲端運算等運用相對保守。
而邏輯IC部分,洪嘉鍮表示第4季會穩定,預計2019第1季回溫。
至於與美光後段的封測布局,洪嘉鍮表示只要美光有新的需求都會先和力成聯繫,另外與美光合作的西安廠也將擴大產能。
力成還提到大陸封裝廠的情形,表示不可否認中國大陸的低端封裝廠在政府的補助之下,在價格上面對力成子公司超豐的壓力還蠻大的,但是力成強調超豐的效率、品質和服務都比大陸好很多,在中美貿易戰的影響之下,很多國際大廠都轉單至超豐,唯一受到影響的就只有比特幣。
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