IC封測廠法說會聚焦：日矽戀與力成美光合作案

IC封測廠法說會本周登場，日月光、矽品和力成第3季展望備受關注，日月光和矽品合組產業控股與力成和美光合作動向，將成為法說會矚目焦點。

力成將在7月26日召開法說會，日月光將在7月29日舉辦法說會。

據了解，矽品本季不召開法說會，預計7月27日公告第2季財務信息及相關營運報告。

力成自結6月合併營收約新台幣39.08億元，創今年以來單月高點，第2季合併營收約113.18億元，季增6.6%。

力成第2季業績創歷史單季第3高。

展望力成下半年，法人預期，力成第3季和第4季業績可望逐季成長，預期第3季業績可較第2季成長中個位數百分點。

從產品應用來看，法人預期，繪圖DRAM封測、手機相關行動內存封測、以及手機和高階固態硬碟（SSD）用快閃記憶體（Flash），將是力成下半年主要成長動能。

力成第3季邏輯IC可望有爆發性成長。

力成與美國美光在中國大陸西安合作設立封裝廠房正逐步貢獻營收，6月大量生產，預期今年底月產能可超過1億顆，預期稼動率目標到85%以上。

媒體日前報導，美光傳出規劃在台中設封測廠，主攻非標準型DRAM封測，力成有機會協助代管，相關進展也將成為法說會上關注焦點。

矽品自結6月合併營收新台幣73.92億元，是今年以來單月次高，也是歷年6月次高，第2季自結合併營收達新台幣216.8億元，季增12.3%，創歷年單季次高。

展望第3季，法人預估矽品第3季業績可維持相對高檔，不過第2季基期較高，第3季業績較第2季估小幅拉回個位數百分點。

展望第3季和下半年，日月光先前預期，下半年表現會比上半年好，今年逐季成長，第3季可望追加資本支出。

從需求面來看，日月光指出，手機市場需求仍相對強勁，高階和中低階手機需求穩健。

從產能來看，日月光表示，目前看來第3季產能仍會相當緊。

法人預估，日月光第3季集團業績可較第2季成長幅度約5%到10%，其中電子代工服務（EMS）成長幅度高個位數百分點。

日月光今年業績高峰將落在第4季。

日月光和矽品已決議合意籌組產業控股公司，新設控股公司將同時持有日月光及矽品100%股權。

市場預期，日月光董事長張虔生將成為新設控股公司董事長。

未來日矽合組產業控股公司進展，包括公司成立時間點、台灣、大陸、美國和歐盟等地競爭法主管機關許可進度、雙方臨時股東會規劃等議題，勢必成為日月光法說會上關注焦點。

來源：中央通訊社