台積電再見,華為聯合中芯國際研發麒麟晶片,發布純國產手機晶片

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華為全球已經簽訂了91個5G商用訂單(排名居首,遠遠領先愛立信、諾基亞等通訊公司),這意味著美國通過「信息安全」為由來打壓華為5G通訊網絡設備計劃的全面失敗。

美國剩下可以利用的武器已經不多,晶片將成為美國打壓華為最後的籌碼。

華為麒麟710A處理器將徹底脫離台積電,將由華為進行設計,中芯國際代工完成,可以說這是一款純正的「中國芯」。

眾所周知,今年是全球5G大規模商用的一年,5G手機的性能完全取決於晶片的性能,5G要想大面積商用也必然要在高、中、低端全面覆蓋才能大面積推廣。

為此華為和中芯國際聯合打造了一款純國產麒麟710A 5G晶片用於低端5G手機,這款晶片是由華為海思設計,基於中芯國際14nm工藝製造,全面由中芯國際負責代工,是華為首款全國產的低端5G晶片。

華為目前已經發布了多款5G處理器,並且運用在近十款5G手機上面,其中搭載麒麟990處理器的手機算是旗艦系列,搭載麒麟820處理器的(榮耀30S等——算是中端系列,另外還有暫未運用在手機上面的麒麟985處理器、麒麟710A處理器,前者定位中高端,後者定位低端,這樣一來,華為在2020年就可以做到全價位段5G手機覆蓋,給予消費者更多的選擇了。

總之,中芯國際取代台積電不過是個戲言而已,短期內是無法做到的。

華為目前主要的任務是向全球全力推出自家的鴻蒙系統和HMS服務,並最終戰而勝之。

隨著P40系列手機向全球170多個國家的發布,谷歌安卓系統、GMS服務已經和華為鴻蒙系統、HMS形成了對立局面,兩軍相遇勇者勝,華為能否最終擊敗谷歌,我們拭目以待。


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