台積電宣布新的美國半導體工廠
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報導稱,台灣半導體製造公司(TSMC)打算在亞利桑那州建造一個「晶圓廠」(半導體製造廠或工廠),台積電是世界上最大的集成電路(IC)製造商,並且是遙遙領先的技術領導者,提供地球上最先進的製造工藝。
因此,它是Apple等公司的重要供應商 AAPL高通 高通,英偉達 NVDA,AMD甚至是英特爾。
台積電歷史悠久
台積電的歷史可以追溯到台灣於1979年成立的科學技術諮詢小組(STAG)。
該小組包括美國國家科學院院長Frederick Seitz和總統科學諮詢委員會成員Bob Evans,IBM開發中的關鍵人物 IBM公司的System / 360以及Bell Labs執行副總裁兼通信工程的先驅Kenneth G.
Mackay。
STAG在推動台灣工業技術研究院(ITRI)研究半導體方面發揮了關鍵作用。
工研院的電子研究與服務組織(ERSO)最終獲得了RCA的CMOS半導體工藝的許可,並於1976年將來自台灣的35名工程師和居住在美國的5名海外華人派到新澤西,以學習該技術並將其轉讓回台灣。
建立了示範生產設施。
該項目被拆分為United Microelectronics 聯電
1982年,儘管示範工廠繼續每月生產15,000個晶圓。
在1980年代初期,加利福尼亞理工學院的Carver Mead開始提倡一種新的方法來處理超大規模集成(VLSI)設計的複雜性,其中IC的製造將與設計過程分開。
美國國防高級研究計劃局(DARPA)發起了開發電子設計工具的項目,這些工具使設計過程與製造過程分離。
這就是擁有單獨的「代工廠」的概念的誕生,該代工廠將為多個客戶簽約製造晶片。
到1986年,工研院已經建成了VLSI模型工廠。
當時在工研院的張國榮(Morris Chang)向台灣政府提出了建造第一座純晶圓代工廠的計劃。
同年晚些時候,與荷蘭的飛利浦(Philips)合作,成立了台積電(TSMC),張先生擔任創始執行長。
台灣政府最初擁有49%的股份,飛利浦擁有27%的股份,本地私人投資者擁有24%的股份。
其他公司,例如美國的LSI
Logic和IBM,日本的東芝和韓國的三星提供代工服務時,他們也生產自己的晶片。
台積電是首屈一指的純晶圓代工廠,並投入巨資建立了一種客戶服務模型,該模型可滿足高通,英偉達和Broadcom等「無晶圓廠」半導體公司的需求 AVGO 從來沒有打算自己製造任何東西的人。
台積電宣布的意向是建立一個每月產能為20,000個晶圓的工廠。
晶圓廠可以在直徑通常為300毫米(12英寸)的矽晶片上製造IC,因此每年需要240,000個晶片。
根據晶片的大小,晶圓可能容納大約500個大型晶片(如數據中心微處理器),以及數千個較小的晶片(如手機中的晶片)。
生產過程需要40天或更長時間,因為晶圓必須經過300多個工藝步驟(對於某些最先進的工藝,還要更多)。
一個月可生產20,000片晶圓,這大約是晶圓廠的最低效率規模。
台積電三「Gigafabs」在台灣的Fab 12,14,和15萬左右,每月15柄每個(基於最後一次,他們將讓我進去一游),以及公司的整體容量約為2.5萬個。
這是新的Fab 18工廠,該工廠正在提高產量,每年將生產超過一百萬個晶圓。
一筆昂貴的投資
亞利桑那州工廠的120億美元成本估算應該讓大多數CFO屏住呼吸。
大多數美國半導體都採用無晶圓廠生產的原因之一是,很少有公司有勇氣進行這種投資,或者沒有信心可以使先進的工藝技術發揮作用。
該晶圓廠將以5納米技術為目標,這是目前任何地方實際生產中最先進的工藝。
120億美元是驚人的投資水平,其中大部分資金將投入到專門的生產工具中,這些工具可以在這些晶片上製作出極其精細的電路圖案。
該過程中的關鍵工具來自荷蘭的ASML,該工具重180噸, 每個花費1.2億美元。
然而,每個晶圓每小時只能處理170個晶圓,因此您在每個晶圓廠中要複製多個晶圓。
工具內部的光學引擎由德國的蔡司生產。
該引擎中的鏡子被拋光至大約一個原子大小的表面粗糙度。
幾十年前,當IC行業剛剛起步時,將包含晶片的晶圓發送到亞洲進行勞動密集型包裝步驟。
通過顯微鏡觀察的大批工人將引線引線連接到IC,並將晶片放入封裝中。
如今,晶片包裝已實現自動化,但專業知識仍在不斷擴展。
國內開發功能將需要時間和金錢。
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