公司互動：晶方科技傳感器被廣泛應用
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TSV晶圓級封裝技術，不斷進行技術突破及應用拓展。
目前公司封裝的傳感器產品涵蓋影像傳感器、生物身份識別傳感器、微機電傳感器、環境光傳感器、虹膜識別傳感器等多種類型，除了大規模應用於消費類移動終端(如手機、平板電腦、可穿戴設備、筆記本電腦等)以外，同時已在醫療電子、汽車智能駕駛、安防監控(包含人臉識別)、VR/AR等新的應用領域得到成功應用。
隨著這些新應用領域對於傳感器微型化、集成化的需求不斷增長，公司開發的3D
TSV晶圓級封裝技術在其中的滲透率將進一步提升。
資料顯示:晶方科技是一家主要從事集成電路的封裝測試業務的企業。
(同花順財經原創中心)
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