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日企拆解華為手機，發現其自主設計半導體晶片具世界頂級水平

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據新加坡聯合早報網引述日經中文網報導，日本高科技調查企業Techanalye對華為和蘋果公司2018年上市的高檔智慧型手機進行了拆解，對控制整個手機運行的核心半導體晶片的性能做出了比較。

兩款手機搭載的半導體晶片分別由華為獨資子公司海思半導體和蘋果公司獨自設計。

兩種晶片的線寬均為7納米。

截至2018年底，世界上投入實際應用的7納米半導體晶片只有三種，其中兩種就是來自華為和蘋果的設計。

通過拆解可以確認，華為自主設計半導體晶片和蘋果公司「iPhone」手機上所用晶片一樣具有世界最先進功能，而且「海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平」。

華為的半導體晶片業務由2004年成立的獨資子公司海思半導體來經營。

該公司專注於半導體電路設計和銷售，採取「無廠化（Fabless）」模式，實際晶片生產交由台灣企業等進行代工。

在現行「4G」智慧型手機所用的半導體晶片方面，高通是世界上最大的供應商，擁有海思半導體的華為、蘋果、台灣聯發科技等緊隨其後。

但用於5G需要很高的技術，目前高通和華為處於領先。

華為表明了對外銷售「5G」手機晶片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國晶片企業高通形成兩大勢力。

在專利訴訟於4月16日達成和解後，蘋果重新啟動向高通購買用於5G的晶片，而華為則表明了對外銷售的意向。

採用華為半導體的智慧型手機推出後，在5G晶片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。

華為在外銷方面已經取得一定成績。

日本經濟新聞得到了海思半導體提供給客戶的資料，顯示出截至2017年年底，外銷晶片已經達到10億美元。

英國調查企業IHS Markit推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元左右，按此計算，約25％的產品進行外銷。

海思半導體2018年的銷售額約55億美元，接近5年前的3倍。

儘管只有高通（約166億美元）的三分之一，但正在迅速追趕。

海思提供給客戶的資料顯示，正在外銷的半導體晶片不是用於智慧型手機，估計是用於電視機和監控探頭。

3月下旬在北京舉行的廣電技術博覽會上，海思半導體展出了電視機用半導體晶片。

日本已經失去了世界級的半導體廠商，如何面對華為的半導體，如今需要進行一下認真的思考。

（來源：日經中文網、新加坡聯合早報網）

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