日本暗中拆開華為手機，爆出恐怖真相！
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剛剛，日本的這一舉動，再次引起整個科技界的高度關注！
自華為高端晶片入世以來，就一直遭到了一些人的質疑。
儘管，華為公司一再強調，華為所打造的智慧型手機晶片處於業界領先地位。
但是，依然有很多人認為，這只是華為方面給出的數據，實際性能是不是如華為說的一樣，還是個未知數！
然而今天，這一切的質疑被徹底的打破！
就在近日，日本偷偷做了一次高科技領域的研究測試，日本高科技調查企業 Techanalye 對華為、蘋果在2018年上市的高端智慧型手機 「 Mate20Pro 」 和 「 iPhone XS 」 分別進行了拆解調查。
據這家日本高科技調查公司透露，這兩款智慧型手機所採用的晶片，都擁有著世界最先進的功能。
除此之外，華為自主設計的半導體晶片，在精細電路設計能力上，更勝一籌，具備著領先世界的水平！
當然，日本此次對高科技晶片領域的研究，不單單是對華為、蘋果晶片能力進行簡單的測試，而是為了警示日本，高端晶片領域已經出現了新格局！
日本悄悄拆開華為手機，無意中曝出了一個驚動世界的真相！
就在昨天下午，日本的這一舉動，再次引起整個科技界的高度關注！自華為高端晶片入世以來，就一直遭到了一些人的質疑。儘管，華為公司一再強調，華為所打造的智慧型手機晶片處於業界領先地位。但是，依然有很多...
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