中國5G專利世界第一，中興華為不賣產品也獲利！

中國5G專利世界第一

關於新一代通信標準「5G」的專利申請數量，中國占比達到34%，是現有4G標準的1.5倍以上。

在4G標準中，歐美掌握了產品製造不可或缺的標準必要專利（SEP），在作為新一代產業的基礎設施備受關注的5G中，中國正在增加存在感。

專利數將關係到自動駕駛等各國新產業培育和將來的國力。

標準必要專利是在業務發展過程中不可替代的技術型專利，目前的4G手機供貨價格的近2％是專利使用費。

其總額達到每年1萬億以上，擁有專利的企業成為主要玩家。

根據德國專利資料庫公司IPlytics的數據，截至3月，5G通信所需的標準必要專利申請數量中，中國占有34.02％的比例。

5G標準必要專利中申請數量最多的企業是華為，占到15.05％。

中國企業中，中興通訊排名第五，中國電信科學技術研究院（CATT）排名第九。

在通信技術領域，一直走在前面歐美在3G、4G方面擁有主要專利。

為此，中國等必須向歐美企業支付龐大的使用費。

為此，中國將新一代信息技術作為產業政策「中國製造2025」的重點項目，以舉國之力推進5G相關技術的研發。

華為的5G相關研發費用被認為每年高達100億美元以上。

華為在基地台設置相關專利等方面，遠遠超過競爭對手瑞典愛立信和芬蘭諾基亞。

中興也在基地台等方面增加了市占率。

韓國則是由市占率排名第三位的三星電子和第四位的LG電子拉動，韓國整體專利占比25.23%，比4G時增加了2個百分點。

《5G全球競爭》報告：中美並列第一

美國無線通信和網際網路協會（CTIA）4月2日發布調查結果稱，在引進新一代通信標準「5G」的競爭方面，中國和美國並列第一。

這是該協會委託第三方機構英國調查公司Analysis Mason實施的相關調查結果。

在2018年度的調查中，中國居首，美國排名第三，對美國在5G競爭方面起步晚的擔憂一度擴大。

調查報告《5G全球競爭》高度評價了美國在5G方面作出的努力，包括民營企業領先於全球其他國家的企業從2018年開始開展5G試驗性服務、美國政府積極致力於5G的電波分配工作。

另一方面，報告同時也指出，中國雖然可能要到2020年才實現5G的商用實用化，但是正在政府的全方位支持下一致推進引入5G。

要構建高質量的5G通信網路，必須具備很廣的頻帶範圍，但美國缺乏被稱為「mid band（中頻）」的中間頻帶，報告指出這一點是風險因素。

此次調查將民營企業的5G實驗及引入進度、電波分配情況、政府戰略等轉換成數值，對比了各國的「5G應對水平」。

從2019年度的評分來看，中國和美國並列第一，均為19分。

隨後是韓國18分、日本17分。

手機晶片將走向兩強華為占一席

中國最大的通信設備企業華為技術面向最新型手機自主設計半導體晶片，和蘋果公司「iPhone」手機上所用晶片一樣具有世界最先進功能。

華為表明了對外銷售「5G」手機晶片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國晶片企業高通形成兩大勢力。

華為的半導體晶片業務由2004年成立的獨資子公司海思半導體來經營。

該公司專注於半導體電路設計和銷售，採取「無廠化（Fabless）」模式，實際晶片生產交由台灣企業等進行代工。

由於採取不接受媒體任何採訪的保密主義，技術實力和業務規模都是一個迷團。

日本高科技調查企業Techanalye對華為和蘋果公司2018年上市的高檔手機「Mate20Pro」和「iPhone XS」進行了拆解。

對控制整個手機運行的核心半導體晶片的性能做出了比較。

兩款手機搭載的半導體晶片分別由海思半導體和蘋果公司獨自設計。

電路的線寬越精細，就能把晶片做得越小，計算能力和節電性能也越高，而兩種晶片的線寬均為7納米。

截至2018年底，世界上投入實際應用的7納米半導體晶片只有3種，其中2種就是來自華為和蘋果的設計。

通過拆解可以確認「海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平」。

在現行「4G」智慧手機所用的半導體晶片方面，高通是世界上最大的供應商，擁有海思半導體的華為、蘋果、台灣聯發科技等緊隨其後。

但用於5G需要很高的技術，目前高通和華為處於領先。