華天科技業績表現超預期 三大募投項目效益逐步顯現

根據Gartner的數據，2017年全球半導體行業收入4197億美元，同比增長22.2％。

隨著我國對半導體產業的重視程度進一步提升，該產業已成為新興產業的重要載體。

去年半導體行業收入中，我國占有很大的比重。

在業內諸多公司中，華天科技去年可謂盡顯風頭，尤其上游晶圓產能爆發，使得華天科技2017年業績預計大增。

三大募投項目效益顯現

華天科技公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。

該公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先進封裝產品，主要應用於計算機、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制等電子整機和智能化領域。

該公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

華天科技2017年營收及歸屬於上市公司股東的凈利潤主要為募集資金投資項目產能逐步釋放，封裝產量較上年同期增加所致。

據了解，截至2017年上半年，《集成電路高密度封裝擴大規模》、《智能移動終端集成電路封裝產業化》、《晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化》三個項目募集資金投資進度分別達到了94.76％、98.08％和83.91％。

日前，華天科技方面表示，三個募投項目2017年底實施完畢。

另外，通過加大國內外市場開發，國內外市場銷售同比增長均達到30％以上。

國金證券認為，該公司業績表現超預期，是募投項目效益的體現。

晶圓產能爆發

多年來，華天科技在不斷擴大產業規模，快速提高技術水平的同時，通過持續不斷的技術和管理創新，以及強大的銷售網絡，與客戶建立了長期良好的合作關係。

近幾年來，華天科技通過採取加大國際市場的開發及境外併購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為華天科技的發展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。

尤其去年受益上游晶圓產能爆發，華天科技業績被普遍看好。

去年6月以來，諸多晶圓代工廠就開始規划下半年的產能布局，尤其去年第三季度的8寸晶圓廠產能排程已滿，當晶圓產線跑2個月之後，從8月下旬開始，半導體封測產能急速上竄。

而促使8寸晶圓滿載的最大原因，就是華天科技公司主力布局的攝像頭CIS、多數指紋識別等需求的暴增，再加上去年十分火爆的比特幣市場，下半年公司在旺盛的市場需求帶動下將深度收益。

而根據華天科技2017年報預告也可窺一二。

該公司預計2017年度歸屬於上市公司股東的凈利潤46910.48－58638.1萬元，同比增長20.00％－50.00％。

有望受益指紋識別技術

根據Gartner的數據，2017年全球半導體行業收入4197億美元，同比增長22.2％，較此前預估的4111億美元多出86億美元，是七年來成長最強勁的一年。

根據拓墣產業研究院最新研究報告，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產量、質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％，達517.3億美元，其中專業封測代工占約整體產值的52.5％。

華天科技受益國產化替代以及物聯網驅動，去年前三季度收入增長高於同行業增速。

半導體產業去年的優異表現，今年有望延續。

基於華天科技現有業務來看，隨著手機創新帶動指紋識別產業變化，考慮到成本、良率和防水問題，under－glass指紋識別有望成為趨勢，華天科技「TSV＋SiP」的一體化先進封裝體系有望受益。

（責任編輯：admin）

本文源自通信信息報

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