華為麒麟970再曝光，主頻達3GHz，驍龍835也不能敵！
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今年的國產手機隨著昨天金立2017的發布算是落下帷幕了，我們已經在期待明年的國產智慧型手機會有什麼樣的表現，這其中作為國產領頭羊的華為表現會更加讓人期待，為啥呢？因為明年的智慧型手機行業競爭會更加激烈，那些實力不濟的廠商可能會面臨被更快淘汰的命運。
2017年的智慧型手機在性能配置上必將會再次迎來更新，首當其衝的當然會是被譽為手機大腦的CPU，而驍龍835無遺是眾多高端旗艦手機的首選，但由於三星在10nm工藝上碰到了一點麻煩，驍龍835合適能量產是個很大的問題，為此三星S8能夠儘快推出將會打上一個大大的問號，而為華為代工麒麟970的台積電在10nm工藝上同樣碰到了難題。
那既然雙方都由於製作工藝難度的加大而可能導致產品跳票，那不如來看看麒麟970晶片到底怎麼樣，首先麒麟970會有8個核心，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，GPU繼續八核心Mali-G71，最有看點的是麒麟970的最高主頻可能將高達3GHz，這一點恐怕驍龍835也難以做到。
那哪一款華為手機有幸搭載麒麟970呢？最大的可能就是明年的華為P10了，不過我們也要看到蘋果明年的A11晶片也將會由台積電代工，由於良品率低，蘋果如何在保證A11晶片的同時也能保證麒麟970的量產呢，我們很好奇。
當然了，目前的一切都還是未知數，但我們還是相信明年的華為不會讓我們失望。
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